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微机电器件中试封装测试系统
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设备简介
  • 主要功能：该设备包含全自动印刷机，SPI检测机，自动贴装机，无铅回流焊机，AOI机。主要用于自动化装备、汽车电子器件、家电等高精密产品的生产加工制造。
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  • 主要技术指标：对象基板尺寸：L50×W50mm～L750×W550mm； 贴装精度：±0.03mm； 贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片）； 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片； 元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3 ；
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  • 主要学科领域：机械工程
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  • 服务内容：为各类家电、工控设备、电脑主板等高精度线路板提供中小批量在线封装及检测服务。
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  • 用户须知：
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