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高性能干法刻蚀设备
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设备简介
  • 主要功能：可编程逻辑，设备加载锁功能，支持3-6英寸基板尺寸，双通道进气
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  • 主要技术指标：支持注入气体：N2，O2，SF6，C4F8，CF4等，泵浦系统：MP，DP，TMP，微波信号：13.56MHz，0-300W
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  • 主要学科领域：电子与通信技术
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  • 服务内容：
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  • 用户须知：
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