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高性能干法刻蚀设备
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设备简介
  • 主要功能:可编程逻辑,设备加载锁功能,支持3-6英寸基板尺寸,双通道进气
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  • 主要技术指标:支持注入气体:N2,O2,SF6,C4F8,CF4等,泵浦系统:MP,DP,TMP,微波信号:13.56MHz,0-300W
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  • 主要学科领域:电子与通信技术
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  • 服务内容:
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