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磁控溅射阴极电弧镀膜装置
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设备简介
  • 高离化率磁控溅射复合受控阴极电弧镀膜装置
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  • 主要功能:材料表面镀膜专用实验设备
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  • 主要技术指标:操作温度:5-50度 压力:0.05-0.3MPa
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  • 主要学科领域:材料科学
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  • 服务内容:材料表面镀膜专用实验设备
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  • 用户须知:
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