真空溅射镀膜设备-光衍未来

真空溅射镀膜设备

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设备简介

主要功能：1）针对导电材料可进行直流溅射，针对绝缘材料可进行射频溅射，可实现单一材料的镀膜，也可在真空不间断下进行多种膜层连续镀膜； 2）可沉积铝、铜、金、银、铂、钛、铁、镍、硅、氧化硅、氧化锌、ITO、TiO2，TiN、NiO等薄膜； 3）可以对衬底加热最高300度，以提高薄膜的致密度；
主要技术指标：1）配置3个普通靶位和1个强磁靶位； 2）配置有1个1KW射频电源和2个2KW直流电源； 2）配置3路质量流量计，除溅射气体氩气以外，还配置有高纯氮气和氧气； 3）极限真空5E-5Pa， 4）工艺腔热台最高加热温度300度，加热均匀性优于+/-10度； 5）沉积金属和非金属薄膜，镀膜片内均匀性优于5%，片间和批次间均匀性优于5%；
主要学科领域：电子与通信技术
服务内容：普通溅射和反应溅射；
用户须知：全年开放