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多功能高分辨X射线衍射仪
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设备简介
  • 主要功能：可实现对半导体材料的结构和物相鉴定，以及通过进行Rocking Curve、Omega-2Theta扫描，评价半导体材料结晶质量，分辨率≤25arcsec，同时可以测定薄膜厚度，组分和弛豫度、粗糙度等
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  • 主要技术指标：θ/2θ可读最小步长可以达到0.0001°以下，角度重现性在0.0002°以下
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  • 主要学科领域：物理学
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  • 服务内容：可实现对半导体材料的结构和物相鉴定，以及通过进行Rocking Curve、Omega-2Theta扫描，评价半导体材料结晶质量，分辨率≤25arcsec，同时可以测定薄膜厚度，组分和弛豫度、粗糙度等。支持自主上机使用。
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  • 用户须知：无
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