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PECVD镀膜机
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设备简介
  • 主要功能：主要用于制备高质量介质、半导体、及金属薄膜
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  • 主要技术指标：样品台不小于8英寸， 具有水冷功能。 石英晶振膜厚控制系统，可自动稳定地控制蒸发速率以及最终膜厚。
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  • 主要学科领域：电子与通信技术
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  • 服务内容：
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  • 用户须知：
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