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晶圆几何参数测试仪
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设备简介
  • 主要功能：半自动晶片平面度测量仪可在很短时间内记录下整个表面的数据(包括Bow, warp, SORI, TTV, LTV, LDOF,TIR, 厚度，应力等)。
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  • 主要技术指标：翘曲度测量精确度小于0.1um，重复性小于0.025um；通常每一次测量少于12秒，测量数据点可达230,000点
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  • 主要学科领域：物理学
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  • 服务内容：半自动晶片平面度测量仪可在很短时间内记录下整个表面的数据(包括Bow, warp, SORI, TTV, LTV, LDOF,TIR, 厚度，应力等)。
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