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激光显微切割系统
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设备简介
  • 主要功能：集成高性能成像功能，用于高纯度样本分离的工作站。，用于样本分离的工作站。专利激光技术，实现无接触、无污染的样品捕捉。 灵活应对从档案标本到活细胞的DNA、RNA、蛋白质分离 专利激光技术，非接触式的样品捕获 从显微切割到图像工作站
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  • 主要技术指标：适合组织切片以及活细胞切割、收集、其切割精度可达1微米；全自动高精度扫描台，可进行大视野拼图；专利激光压力弹射（LPC）装置：收集样本无机械接触、无污染；355nm高频固体脉冲激光，寿命长
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  • 主要学科领域：基础医学
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  • 用户须知：
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