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减薄机
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设备简介
  • 主要功能：适用半导体、集成电路领域中的晶圆背面研磨加工
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  • 主要技术指标：（1）研磨厚度：最小量产厚度100μm，极限减薄厚度25μm； （2）片内厚度均匀性：TTV≤±1.5μm； （3）片间厚度均匀性：WTW≤±1.5μm； （4）粗糙度：粗磨（3000#磨轮）Ra≤10nm，细磨（7000#磨轮）Ra≤5nm（以实际数据为准）。
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  • 主要学科领域：电子与通信技术,力学
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  •  服务内容：适用半导体、集成电路领域中的晶圆背面研磨加工，可对外承接委托加工订单。
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  •  用户须知：
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