- 主要功能：半导体封装设备， 用于芯片倒装焊贴片
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- 主要技术指标：Magazine size W 20-110mm L 110-310mm H 70-153mm Slot Pitch >3mm Lead frame size L 100-300mm W 15-100mm Thickness 0.10-1.0mm Die pad down set 0-0.8mm（具体carrier尺寸信息依据实际产品设计载具后而定） Device & Package Can conversion, Change time< 4Hours Status Light Programmable with Audible Alarm Operational Wafer Size 8” Die Size 0.5x0.5mm-10x10mm Die Bond Accuracy Flip chip Accuracy X.Y +/-1mil@ 3sigma rotation <’+-1 Degre X.Y +/-0.6mil@ 3sigma rotation <’+-1 Degre UPH 考虑到Carrier设计特殊性，以实际设计和生产为准 MTBA >30 Minutes MTBF 168 Hours
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- 主要学科领域：电子与通信技术,自然科学相关工程与技术
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- 服务内容：半导体封装设备， 用于芯片倒装焊贴片
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- 用户须知：
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2023-02-17
