变温器件电学特性测试系统-光衍未来

变温器件电学特性测试系统

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设备简介

主要功能：单独或同时改变测试环境的温度、磁场方向和磁场强度，利用探针台测试半导体器件的直流/射频电学特性（包含电容、电流、电压等参数）
主要技术指标：1，设备结构（1）设备测试类型：探针台（2）探针臂：3个直流探针臂（直流到50MHz射频测量）；2个微波臂（〉40GHz射频测量）；探针臂漏电流小于100fA （3 ）测试位置范围：不小于X=50mm，Y=20mm，Z=15mm 2，变温系统指标（1）温度范围：10-500K （2）采用闭循环制冷机制冷，不消耗液氮或液氦（3）冷头需维护时间不少于10000小时，压缩机需维护时间不少于30000小时，国内能提供原厂维护 3 ，磁场系统指标：（1）±2.5T@〈10K，±2T@10-400K，±1T@400-500K （2）磁场均匀性：1%@10mm直径；1.5%@25mm直径
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：1，半导体器件的性能（尤其是在低温、磁场状态下的电学性能）表征与评价 2，半导体器件的参数提取，如反型层载流子浓度、器件寄生电容、迁移率 3，半导体器件的失效机制评价。
用户须知：