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自动贴装机
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设备简介
  • 主要功能：该设备主要用于自动化装备、汽车电子器件、家电等微机电器件的封装及测试。
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  • 主要技术指标：对象基板尺寸：L50×W50mm～L750×W550mm 贴装精度：±0.03mm 贴装最快速度：77000cph（0.047s/芯片） 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
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  • 主要学科领域：机械工程
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  • 服务内容：各类家电、工控设备、电脑主板等其他高难度、高精密的微机电器件费封装及测试。
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  • 用户须知：
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