数字全息显微镜-光衍未来

数字全息显微镜

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设备简介

主要功能：1. 全视场、非扫描、非接触光学无损测量，可记录样品的二维、三维、四维形貌，超高速记录动态三维形貌（即四维形貌），高速相机速率达190帧/秒。 2. MEMS振动四维测试，最高频率可达25MHz，无需扫描，同时测量面内和面外振动，面内振动最小可测1nm，面外振动最小可测0.5pm。 3. 双激光源独立或同时使用，同时使用可增加动态测试的纵向范围，根据ISO国际标准实时测量样品表面粗糙度。 4. 专用数据采集分析软件，供在线分析或试验后分析，提供包括实时二维/三维/四维形貌、粗糙度分析、相位实时监控、数字聚焦、视频编辑输出等多种功能。 5. 专用MEMS振动数据处理分析软件，供面内、面外振动跟踪，X、Y、Z三轴位移、速度、加速度分析，边缘和图形自动跟踪，多器件阵列分析，自动提取振动模态，谐振分析，频域分析等多种功能。
主要技术指标：1. 测量模式：675nm，794nm，单光源或双光源模式用户可选； 2. 高速CCD相机：190帧/秒，1024x1024像素； 3. 垂直分辨率：0.30nm（单光源测试）； 4. 动态可测垂直高度：连续结构100μm； 5. 动态可测台阶高度：最高 2μm（双光源测试）； 6. MEMS周期振动频率：最高25MHz； 7. 面内振动：最小可测5nm（40x物镜）； 8. 面外振动：最小可测0.5pm； 9. 电动样品台：移动范围100mmx100mmx38mm； 10. 垂直校准：取决于干涉仪光纤，误差小于0.1nm； 11. 横向分辨率：最低为500nm（40x物镜）； 12. 视场：取决于物镜，从165μmx165μm到1.3mmx1.3mm； 13. 数字自动聚焦范围：取决于物镜，最高可达景深的40倍； 14. 最小试样反射率：1%； 15. 样品照度：最低为1μW/cm2。
主要学科领域：工程与技术科学基础学科
服务内容：1.液体环境中细胞、微型电路板、摩擦磨损样品、腐蚀样品等3D形貌观察和测量分析； 2.热板的热变形、聚合物蒸发、微型自组装、液晶弹性体等4D形貌观察记录； 3.2D材料的形变，例如：石墨烯、薄膜材料等； 4.文件、字体等司法鉴定； 5.惯性传感器、悬臂等振动测试分析。
用户须知：