热阻测试及功率循环系统-光衍未来

热阻测试及功率循环系统

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设备简介

主要功能：功率半导体器件领域主要功能： 1、功率模块K系数、热阻、结构函数测试； 2、功率循环试验。
主要技术指标：1、能同时满足功率循环老化和热阻测试、结构函数分析的功能； 2、热阻测试方法支持的测试标准：支持三大主流测试标准，JEDEC/MIL-STD/IEC； 3、热阻测试范围：0.01ºC/W-200ºC/W, 结温测试分辨率：0.01ºC； 4、测试驱动电流：500A *3个，驱动电流分辨率：500mA,驱动电流容许误差：0.1%设定值+0.3%量程值； 5、VGE电压输出：-10~20V，电压输出分辨率：0.01V，VGE电压输出容许误差：0.5%设定值+0.25%量程值； 6、测试电流输出能力：1A*3个，测试电流分辨率：5mA，测试电流容许误差：0.5%设定值+0.125%量程值； 7、电压采样频率：1MHz（保证重复测试性）； 8、K系数拟合功能包含线性拟合和非线性拟合，以适用于多种半导体器件的K系数拟合； 9、热阻测试结果包括：温度瞬时变化曲线图，瞬时热阻变化曲线图，脉冲热阻抗图，积分结构函数，微分结构函数，安全工作区域SOA，能够输出待测器件的RC网络模型，RC网络模型级数＞10； 10、测试设备能测试IGBT器件在小电流情况下的栅极电流I(g,off)，测试范围：250pA~100μA，测试分辨率：25pA； 11、功率循环模式包括：恒定结温差（ΔTJ）、恒定功率差ΔP以及恒定电流等模式； 12、测试设备可以进行秒级功率循环，在进行功率循环时，处于通状态的持续时间最短可达到0.5秒； 13、测试设备能够根据记录参数的改变自动调节热阻测试的频率，包括：沟道压降，温度差，最高结温、栅极电流等参数； 14、测试设备能够在功率循环过程中记录如下参数：功率循环电流，沟道压降，栅极电流I(g,off)，功率差，结温差、最高结温、最低结温、冷却液温度、基板温度、热瞬态曲线、结构函数等；
主要学科领域：功率半导体器件
服务内容：功率器件热阻测试，功率循环试验
用户须知：