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聚焦离子束扫描电镜
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设备简介
  • 聚焦离子束扫描电镜(FIB-SEM)
  • 项目简介
  • 用途及功能：
  • 1.定点剖面形貌和成分表征 
  • 2. TEM样品制备 
  • 3. 微纳结构加工 
  • 4.  芯片线路修改
  • 5.切片式三维重构
  • 6.材料转移 
  • 7.三维原子探针样品制备
  • 适用领域：
  • 结构分析、材料表征、芯片修补、生物检测、三维重构、材料转移等，该系统可适用于横截面和断层扫描，3D分析，TEM样品制备及纳米图形加工；
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  • 样品要求
  • 1、无挥发性，固体、块体长宽最好小于20mm，高度小于5mm。
  • 2、样品要求导电性良好，如果导电性比较差的话需要进行喷金或喷碳处理。
  • 3、透射样品制备只保证切出的样品厚度可以拍透射。
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  •  fib切的透射薄片有孔或者部分脱落有影响吗？
  • 切样的目的就是为了减薄样品，一些材质减薄后就会出现部分脱落，穿孔的现象，属于正常现象，有薄区，不影响透射拍摄即可，比如离子减薄制样就是要在材料上穿一个孔。
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