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磁控溅射镀膜
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设备简介
  • 测试项目：
  • 真空蒸镀：真空蒸镀中的金属镀层通常为铝膜，但其它金属也可通过蒸发沉积。
  •         优点是：技术层涂布均匀，细密。
  •         缺点是：熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。
  • 磁控溅射：在电场环境下，利用高速射频电子将金属靶材轰击到基膜上面，形成沉淀。
  •         优点是：可以利用隔热更好的高熔点金属和合金等。
  •          缺点是：金属涂布过厚，会影响清晰度和产品收缩效果。
  • 电子束蒸镀：利用电场环境，用阴极射线将金属靶材加热到汽化状态，然后蒸发沉淀在基膜上面，形成涂布层。
  •         优点是：可以利用高隔热的金属及合金。金属涂布细密，均匀。
  •         缺点是：涂布速度较慢，成本较高。
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  • 结果展示：
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