电子束曝光机-光衍未来

电子束曝光机

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设备简介

主要功能：主要功能是电子束直写，可以多层套刻，也可与接触式光刻机配合进行混合光刻（Mix & Match），以便在大尺寸器件上制作微纳精细结构。
主要技术指标：最大电压：30~50kV 最小结构尺寸：<10nm 重叠精度：<40nm 接缝精度：<40nm 最大写场：2mm*2mm 样品台xy移动范围：>75mm 样品台配有激光干涉测量定位系统，定位精度<1nm
主要学科领域：电子与通信技术
服务内容：1、高集成度光子和光电子器件的制作对于超小尺寸的亚波长结构，包括纳米波导、亚波长宽深刻蚀槽、光子晶体微腔、亚微米光栅等，电子束光刻是实现这些集成光电子芯片中亚微米精细结构必不可少的手段； 2、金属表面等离子体和人工电磁介质研究结构尺度均为微纳尺度，使用传统光刻方法无法满足加工精度。电子束光刻系统的引入将为该领域的实验和应用研究扫除障碍，可在很大程度上提高国内在这一领域的研究水平 3、新一代集成电路的研制及开发
用户须知：无