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倒扣焊键合机
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设备简介
  • 主要功能：适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS，TSV 组装等
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  • 主要技术指标：对位精度±0.5um；键合后精度±1um；键合力20g~100kg；温度最 高450℃；最大调平范围21uradian；凸点尺寸不低于10~20um
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  • 主要学科领域：自然科学相关工程与技术
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  •  服务内容：适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS，TSV 组装等。微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管等3D封装互联。
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  •  用户须知：无
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