- 主要功能:切面成像是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后,样品会上升很小的一段距离(最小可达15 nm)。此时超薄切片机进刀,削掉样品顶端的薄薄一层,之后退刀,新的表面再次被成像。以这种方式,样品反复不断地被切削,成像,而得到数以千计的切面图片,从而进行完整的三维重构。 可以带给你优异的低电压成像效果,以及灵活的探测手段。 现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器,消除荷电效应的影响。超高的系统稳定性,即使长时间运行也完全不需要人工干预。大成像视野快速成像。
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- 主要技术指标:基本规格:Zeiss GeminiSEM 300 + Ganta 3view 分辨率:0.8nm @15 kV;1.4nm @1kV 高端肖特基热场发射扫描电子显微镜,无交叉电子束镜筒设计,具有超高分辨的成像能力和优秀的低电压性能,稳定性优于0.2%/h 加速电压:0.02-30kV(无需减速模式实现) 探针电流:3pA-100nA 存储分辨率:最高达32k×24k像素 放大倍:12–2,000,000× 样品仓尺寸:330mm(D),270mm(H) 标配探测器:镜筒内Inlens二次电子探测器;样品室内的Everhart Thornley二次电子探测器 低真空范围: 10-500Pa (GeminiSEM300 VP可用) 样品室: 330 mm(φ),270 mm(h) 样品台:5轴优中心全自动 X=130mm Y=130mm Z=50 mm T=-3o-70o R=360o 连续 系统控制:基于Windows 7的SmartSEM操作系统,可选鼠标、键盘、控制面板控制 OnPoint™ 背散射探测器可在低 kV 条件下实现高速成像,且不会降低图像质量 FCC:局部电荷补偿器,在保持图像质量的前提下减少样品荷电效应。
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- 主要学科领域:生物学
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- 服务内容:切面成像 是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后,样品会上升很小的一段距离(最小可达15 nm)。此时超薄切片机进刀,削掉样品顶端的薄薄一层,之后退刀,新的表面再次被成像。以这种方式,样品反复不断地被切削,成像,而得到数以千计的切面图片,从而进行完整的三维重构。 GeminiSEM 可以带给你优异的低电压成像效果,以及灵活的探测手段。 现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器,消除荷电效应的影响。超高的系统稳定性,即使长时间运行也完全不需要人工干预。大成像视野 快速成像。
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