复合材料基因组制备系统 -光衍未来

复合材料基因组制备系统

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设备简介

主要功能：雷诺真空的多源高通量复合材料基因组制备系统MS-HTMGS-L400 是用于高通量材料基因芯片制备的专用高效镀膜装置。该系统采用全新的高真空、多腔体模块化设计思路，将原位储靶换靶和原位热处理集成在一起，并采用配备了辅助离子源沉积的 RF 射频离子源离子束溅射系统，电子束蒸发系统和激光溅射镀膜系统等多种镀膜源。可同时满足金属、非金属等不同材料的镀膜，实现了高均一性、高致密度、高纯度、高分辨率的材料基因芯片制备。
主要技术指标：极限真空：储靶腔 ≤5×10-7 torr;，靶材传送腔 ≤5×10-6 torr；激光辅助离子束工艺腔，≤1×10-7 torr，电子束蒸发工艺腔 ≤5×10-6 torr，基片传送腔 1 ≤5×10-6 torr 样品 1 英寸范围内，Al 膜厚 200nm 时，≤ 3%。膜厚均匀性的 9 点测量法：为消除人工操作、测量时间和环境变化引起的奇异点，每个样片测 9 点，剔除 1 个最大值和 1 个最小值，取 7 点值，单点测试值定义为 A，每片样品满足 WIW%=100((MaxA-MinA)/ (2(average) ≤3%。
主要学科领域：化学工程
服务内容：半导体膜材料的制备和表征
用户须知：用户必须熟练掌握操作流程，预期前先用管理人联系。