首页 项目分类 名师专家 论文服务 知识产权 未来商城 学习论坛 学习视频 健康养生 科研动态 关于我们
您的位置： 首页 > 设备预约
研磨抛光一体机
立即预约
附件下载
设备简介
  • 主要功能：适用于半导体、集成电路领域中，晶圆背面研磨抛光与自动贴膜。
  •  
  • 主要技术指标：（1）晶圆尺寸：兼容晶圆芯片尺寸12寸、8寸。 （2）厚度测量：配NCIG（非接触式光学测高）实时测量晶圆研磨厚度变化。 （3）减薄厚度：量产情况下，晶圆最小可减薄到25μm，厚度波动范围不超过±3μm，不带膜验证片内TTV不超过3μm，片间TTV不超过±3um，粗磨细磨后表面粗糙度130nm(2000#磨轮)，CMP后表面粗糙度不超过1nm；
  •  
  • 主要学科领域：力学,电子与通信技术
  •  
  •  服务内容：适用于半导体、集成电路领域中，晶圆背面研磨抛光与自动贴膜，可承接委托加工订单。
  •  
  •  用户须知：如需预约委托加工，请提前联系。
仪器列表
更多
球差电镜（AC-TEM）
2023-02-17
Zeta电位仪
2023-02-22
冷冻电镜（Cryo-TEM）
2023-02-17
SEM扫描电镜
2023-02-19
原子力显微镜（AFM）
2023-02-19
TEM透射电镜
2023-02-19
FIB-聚焦离子束系统
2023-02-19
XPS（X-射线光电子能谱仪）
2023-02-19
XRF（X射线荧光光谱仪）
2023-02-19
XRD (X-射线粉末衍射仪）
2023-02-19
APPOINTMENT
设备预约
提交申请后，我们会在1个工作日内联系您
*单位名称：
*联系人：
*联系电话：
*预约内容：
*附件上传：
*备注：
立即预约
网站导航
网站首页
计算模拟
设备预约
共享仪器
论文服务
名师专家
学习论坛
新闻动态
关于我们
联系我们
联系我们
400-668-9971
邮箱：zhangguannangywl@163.com
地址：陕西省西安市雁塔区逸翠园i都会1925
关注•光衍未来
扫一扫关注我们
L•I•N•K
友情链接
  用户条款  隐私协议  版权所有@2022 陕西光衍未来信息科技有限责任公司
备案号：陕ICP备2022014572号-1
技术支持：云浪科技