- 主要功能：采用双光子聚合（Two-Photon Polymerization,2PP）打印技术，能够在多种衬底（如玻璃基片、硅片、微流控芯片、光子芯片等）上进行快速的增材型的结构制备或直接对光刻胶进行图案化加工，从而实现包括晶格、多孔支架、桥架在内的任意复杂的三维微结构，实现亚微米精度的微加工。在工作模式的选择上，可根据打印精度和打印速度的需求，灵活地选择压电陶瓷逐层扫描模式（Piezo）或振镜扫描模式（Galvo）。 服务内容： 1. 用户预约送样并委托设备管理员制样； 2. 经培训合格的用户，在获得设备管理员授权之后，可自主制样。
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- 主要技术指标：1. 横向最小特征线宽：200 nm 2. 垂直最佳打印精度：1500 nm 3. 可打印层间距：300 nm - 5 μm 4. 最大打印高度：8 mm 5. 最大打印体积：100 mm^3 6. 最小表面粗糙度：≤ 20 nm 7. 扫描速率：≤ 100 mm/s
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- 主要学科领域：工程与技术科学基础学科
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- 服务内容：可用于制备基于三维光子晶体的各种微光子学器件, 如光波导、滤波器、低损耗分束器等光通信无源器件及微激光器和放大器等微有源器件，也可用于在三维光子晶体中随意制造缺陷结构，以及实现由多个零部件组合的MEMS快速加工与装配。
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- 用户须知：
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2023-02-17
