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镀膜系统
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设备简介
  • 主要功能：闭合场非平衡磁控溅射（Closed field unbalanced magnetron sputter）；6靶磁控溅射（Six magnetrons）
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  • 主要技术指标：镀膜空间： Φ900mm×800mm；沉积温度：140-400℃；装炉质量：0-250kg；镀膜周期：4-10h
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  • 主要学科领域：材料科学
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  • 服务内容：样品制备
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  • 用户须知：
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