原位协同多尺度高分辨率成像系统-光衍未来

原位协同多尺度高分辨率成像系统

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设备简介

主要功能：系统集成X射线三维显微成像、高温高压原位加载等多种技术，拥有动态及静态下对物体的高分辨扫描快速成像能力，可以对材料内部组构进行三维成像、观察、分析与模拟，实现材料三维模型的建立及锂电池内部材料的三维定量表征。
主要技术指标：1）空间分辨率： 2μm；2）管电压：20kV～225kV，JIMA卡焦点：2μm；3）最大管功率：350w，最大靶功率：300w；4）精密样品台可承载最大样品重量：25kg；5）配备300KN材料力学拉伸压缩温度多场耦合加载平台；6）加载平台工作温度： -25～60℃。
主要学科领域：机械工程
服务内容：小壁厚金属件，塑料件等零部件内部无损检测、成像，零部件原位加载扫描等
用户须知：提前联系提供试件尺寸，确定是否可以测试