磁控溅射系统-光衍未来

磁控溅射系统

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设备简介

主要功能：磁控溅射薄膜沉积系统具备高速、低温、低损伤等优势，主要用于生长高质量的金属和非金属薄膜材料，是薄膜生长和制备必备的仪器，在现代科研中应用广泛。
主要技术指标：1、可溅射Cr、Ti、Cu、Au金属、TiW、TiN 合金、SiO2、Si3N4、Al2O3 介质等膜层体系；2、可沉积工件尺寸不小于6 英寸；3、配备两个功率不小于600 W的射频电源，可切换到三个靶枪和工件台，配备一个功率不小于1200 W的直流电源，可切换到四个靶枪；4、配备四个直径3 英寸溅射靶枪，含一个磁性增强靶枪；5、基片可加热到800℃，温度控制精度优于±1%；6、极限真空优于8×10-8 Torr；7、抽真空速率：20分钟达到5E-6Torr。
主要学科领域：材料科学
服务内容：可溅射几乎所有金属、合金、氧化物及陶瓷材料，沉积速率快，制备的薄膜致密且附着力好，广泛应用于各高校、研究所微纳米薄膜的制备。
用户须知：