激光精密微细加工系统-光衍未来

激光精密微细加工系统

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设备简介

主要功能：该实验平台搭载超快激光系统、二倍频/三倍频系统、光束整形系统、同轴(CCD)相机监视系统、钻孔光学模组、切割头及旋切光学模组、扫描振镜模组、多光束并行加工模组、数控移动系统和软件控制系统，可实现基频、两倍频、三倍频超快激光的切割头加工、旋切加工、三维振镜扫描加工、多光束并行加工等功能；配有加工过程监视检测系统，可实现高精度定位和加工过(CCD)相机在线跟踪、检测监控等功能;配有高精度定位的工作台系统，可在固体材料(半导体材料、玻璃材料、金属材料陶瓷材料、聚合物材料、非金属材料等)和液体材料(凝胶、金属离子水溶液，光学树脂等有机溶液)等多种材料的平面、斜面、曲面上进行直孔、斜孔、阶梯孔、锥度孔、异形孔、微纳结构、仿生学表面的制备、微连接等微加工，具备钻孔、异型切割、盲槽扫描、刻蚀加工、拼接等多种加工功能。
主要技术指标：1、激光系统：输出波长:980-1070nm；平均输出功率:215W@100KHZ；脉冲宽度:小于15PS；最大单脉冲能量:>0.1mJ；光束量:M2<1.3 脉冲稳定性:<1%RMS；重复频率: 重复频率200-1000KHz可调，可实现单脉冲输出。 2、倍频输出光路系统：谐波转换效率：50%(SH),25%(TH) 3、加工过程监视检测系统：同轴/旁轴(CCD)相机影像系统，具有焦距自适应调整功能，视觉单元放大倍10X-500X可调。 4、钻孔(旋切)光学模组设计：最小聚焦光斑<15~3um,最小加工孔径≤10um;钻孔锥度可调光学旋切系统旋转速度3000转／分 5、三维扫描振镜模组设计：振镜指标:扫描速度:大于3m/s 分辨率:≤l5urad；重复定位精度:≤25urad；入光孔径:≥29mm；扫描角度; ±0.35rad 场镜指标: f=63mm/100 mm /163 mm/254mm；
主要学科领域：机械工程
服务内容：
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