晶圆键合机-光衍未来

晶圆键合机

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设备简介

主要功能：主要用于MEMS加工中的键合工艺，如：阳极键合、硅硅键合、热压焊料键合、玻璃釉料键合、共晶键合、SOI键合、聚合物键合以及粘合剂键合等。
主要技术指标：支持硅片、玻璃、聚合物等多种材料的键合，键合形式：支持硅硅、阳极、共晶、热压焊料、玻璃釉料、SOI、聚合物以及粘合剂等多种形式的键合，键合晶片层数：支持两层和两层以上晶片的键合。键合腔压力范围：5E-4mbar-10mbar，压力精度：+/-2%，键合温度：独立的上下加热，最高键合温度：500°C，键合温度均匀性：+/-3%，温度重复性：+/-3°C，温度稳定性：+/-2°C，最大键合力：8kN，最大键合电压：2000V，最大键合电流15mA
主要学科领域：机械工程,材料科学,航空、航天科学技术
服务内容：
用户须知：该设备属于高精密半导体制造设备，使用需严格遵守操作规范。