双面对准光刻机-光衍未来

双面对准光刻机

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设备简介

主要功能：1. 支持365nm、405nm、435nm波长，可曝光加工亚微米（＞0.8μm）图形结构 2. 具有恒量模式、自动控制曝光时间、自动对准等功能 3. 配置消衍射及微镜式光学系统，可在同一设备实现“高分辨率”和“大景深”两种模式曝光，且两种模式可随时切换 4. 具有自动图像采集及存储功能，用于光刻的正面及背面图形的精确对准
主要技术指标：1. 光源：LED三光源，波长分别为365nm、405nm、436nm 2. 光强均匀性：±2.0% （6英寸衬底） 3. 曝光模式：接近式、软接触、硬接触、真空接触 4. 高分辨率: 0.8μm（真空接触） 5. 对准方式：正面对准、背面对准 6. 正面套准精度：+/-0.5μm 7. 背面套准精度：+/-1.0μm 8. 晶圆尺寸：2英寸、4英寸、6英寸、碎片（5mm ~20mm）
主要学科领域：工程与技术科学基础学科
服务内容：紫外光刻系统是目前实验室光刻技术中最为常用和重要的光刻设备，可用于各种微米级结构图形及器件的制作，如微电子器件、光电子器件、超导电子学器件等。
用户须知：