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ALN薄膜溅射系统
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设备简介
  • 主要功能：通过磁控溅射方法沉积AlN压电薄膜
  •  
  • 主要技术指标："适用于4~8英寸wafer 薄膜溅射速度>800A/min 片内膜厚均匀性< 0.5% (1 ) 片内应力均匀性< 35 MPa(1 ) FWHM< 1.5 度（>1.5um）"
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  • 主要学科领域：力学
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  •  服务内容：Si,GaN衬底上沉积AlN薄膜
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  •  用户须知：暂无
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