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分子束外延设备
主要功能：分子束外延是在超高真空条件下生长高纯薄膜晶体的一种顶尖的薄膜生长手段，相比其他生长方法具有较高的优越性，比如可以生长纳米级的量子点、纳米线，可以在原子层量级精确控制薄膜厚度和掺杂度、通过衬底的晶格来调控薄膜的轨道基本态和生长超晶格结构，可以实现通过人为生长进行能带工程的剪裁等。
主要技术指标：生长室最高工作温度：1200℃，可升级到1800℃；生长材料：GaN, AlN, InN等，可进行Mg, Si等掺杂；真空度：进样室优于5E-8Torr，预处理室优于9E-10Torr，生长室优于5E-11Torr
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：分子束外延技术的出现最早是应用在半导体领域，主要用于高质量的SiGe以及III-V砷化镓材料的高质量单晶外延生长。随着表面物理和材料科学研究的外延不断扩展，而今，分子束外延技术的应用领域已经非常广泛，除了传统的IV族和III-V族半导体材料之外，拓扑绝缘体、磁性材料（自旋电子学）、氧化物、氮化物等材料体系都可以用分子束外延技术来制备，并且可以取得更好的界面和结构控制。利用分子束外延系统生长的量子点、纳米线和薄膜可广泛应用于科学研究。经过后续微纳加工可得到各种微纳米结构，如电学器件（二极管，晶体管），光学器件（激光器，探测器），超导器件等
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高刚性岩石力学试验系统
主要功能：可进行单轴压缩、三轴压缩、孔隙渗流等试验
主要技术指标：压缩额定值：4600 kN ，拉伸额定值：2300 kN，围压最大值：140MPa
主要学科领域：土木建筑工程
服务内容：可进行单轴压缩、三轴压缩、孔隙渗流等试验
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倒扣焊键合机
主要功能：适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS，TSV 组装等
主要技术指标：对位精度±0.5um；键合后精度±1um；键合力20g~100kg；温度最 高450℃；最大调平范围21uradian；凸点尺寸不低于10~20um
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：适用于各种类型的芯片键合以及高精度倒装芯片键合应用。设备能力完全达到了芯片和晶圆级封装要求。包括 2.5D 和 3D 封装，红外焦平面阵列（例：图像传感器），MEMS/MOEMS，TSV 组装等。微电子器件，半导体，电池，高亮度发光二极管等3D封装互联。
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拖曳系统造波机消波及轨道
主要功能：船舶与海洋结构物水动力性能测试
主要技术指标：水池长：135m，宽：7m，水深：5.2m，车速：0-6.5m/S；造波波高：0-0.4m
主要学科领域：交通运输工程
服务内容：船舶与海洋结构物水动力性能测试
用户须知：工作日预约，经审批并电话联系确认后提供服务
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四驱新能源汽车性能测试系统
主要功能：对分布式四驱或者两驱新能源汽车进行综合性能测试，可以为转鼓上的被测车辆提供精确的道路负载模拟及道路试验条件。
主要技术指标：1.静态标定测试；(误差要求±0.1% )：LF-0.03%；LR-0.07%；RF-0.02%；RR-0.05% 2.速度精度测试；(误差要求0.02km/h )：LF-0.0001mph；LR-0.0001mph； RF-00.0002mph；RR-0.0002mph 3.响应时间测试；(误差要求<100ms )：LF-41ms；LR-43ms；RF-46ms；RR-40ms 4.基础惯量试验；(误差要求<0.2% )：LF-0.07%；LR-0.02%；RF-0.02%；RR-0.1% 5.加减速性能测试；(误差要求<0.1% )：LF-0.00%；LR-0.00%；RF-0.00%；RR-0.00% 6.内阻补偿验证测试；(误差要求<0.75lbs )：LF-0.46lbs；LR-0.38lbs；RF-0.40lbs；RR-0.56lbs 7.道路模拟测试；(误差要求<±2lbs )：LF-0.21lbs；LR-0.27lbs；RF-0.17lbs；RR-0.47lbs
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：电动汽车动力性能试验、加速行驶试验、最高车速试验、模拟爬坡试验等，还可以为电机、电池、电容等关键零部件提供真实的整车行驶下的试验环境，支持整车热管理试验、综合能源管理。
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超细粉雾化器
主要功能：承接超细粉雾化器DS/4设备相关业务
主要技术指标：超细粉雾化器DS/4具体指标见型号或面议
主要学科领域：材料科学
服务内容：承接超细粉雾化器DS/4设备相关业务
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数字减影血管造影系统
主要功能：1．透视功能2．图像显示功能。3．DICOM系统功能。4．实时 DSA 功能。5. 3D-RA高级三维重建功能多平面重建。6．血管定量分析功能7. 实时动态三维路图。8. 类CT软组织成像9. 实时三维引导穿刺。
主要技术指标：机架系统模式：悬吊式；床移动方式为非步进式连续运动；具备非接触式智能防碰撞装置；球管阳极热容量：3.0 MHU；球管冷却方式为油冷＋油冷，冷却油能直达阳极靶面；最大图像矩阵：≥2048×1536 ，灰阶输出：≥14 bits；平板探测器分辨率： 2.0 LP／mm；硬盘图像存储：（2048x1536x12bit矩阵）10000 幅；类CT图像最大采集量：620 幅；类CT最小层厚 ：1.0 mm
主要学科领域：临床医学
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超快激光五轴制孔设备
主要功能：该设备主要用于航空发动机叶片、卫星燃油过滤片、卫星光栅薄片、 汽车喷油嘴锥孔、心脏骨架等航空航天、医疗器械及微机电器件等领域的制孔、刻蚀、切割等加工。
主要技术指标：激光器型号：立陶宛L17771 激光器功率：20W 机床行程：900mm×450mm× 300mm，±90o/n×360o 定位精度：0.01mm；30″ 加工精度：±5µm
主要学科领域：机械工程
服务内容：为各类金属、非金属及复合材料提供高精度微结构加工，如通孔、异型孔、盲孔、微腔、型腔、异型槽等复杂形貌结构切割、蚀刻、制孔
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