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硅基光电探测系统
主要功能:可用于测试样品的稳态瞬态荧光光谱、显微荧光光谱
主要技术指标:10k, 200nm-1600nm; 0.05nm
主要学科领域:材料科学
服务内容:
用户须知:预约
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磁控溅射系统
主要功能:磁控溅射薄膜沉积系统具备高速、低温、低损伤等优势,主要用于生长高质量的金属和非金属薄膜材料,是薄膜生长和制备必备的仪器,在现代科研中应用广泛。
主要技术指标:1、可溅射Cr、Ti、Cu、Au金属、TiW、TiN 合金、SiO2、Si3N4、Al2O3 介质等膜层体系;2、可沉积工件尺寸不小于6 英寸;3、配备两个功率不小于600 W的射频电源,可切换到三个靶枪和工件台,配备一个功率不小于1200 W的直流电源,可切换到四个靶枪;4、配备四个直径3 英寸溅射靶枪,含一个磁性增强靶枪;5、基片可加热到800℃,温度控制精度优于±1%;6、极限真空优于8×10-8 Torr;7、抽真空速率:20分钟达到5E-6Torr。
主要学科领域:材料科学
服务内容:可溅射几乎所有金属、合金、氧化物及陶瓷材料,沉积速率快,制备的薄膜致密且附着力好,广泛应用于各高校、研究所微纳米薄膜的制备。
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激光冲击波加工系统
主要功能:SGR-Extra 系列 Nd:YAG 激光器系统是我公司根据用户工业应用需要而设计的一款大能量固体激光器,适用于激光冲击强化、等离子体研究、空间探测、钛宝石泵浦等工业和科研应用领域.系统主要由激光器主机、电源、冷却系统三大部分组成。
主要技术指标:外形尺寸: L200cm×W100cm×H30cm 输出波长: 1064nm 532nm 重复频率: 2Hz 输出能量: 12J at 1064nm 6J at 532nm 脉宽: ~15ns 能量稳定度: ≤ 1% at 1064nm ≤ 2% at 532nm 发散角: ≤0.5mrad 光束稳定性: ≤ ± 30urad 光斑直径: ~25mm 偏振度: 线偏 100 : 1 激光模式: 平顶分布
主要学科领域:机械工程
服务内容:
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深反应离子刻蚀机DRIE
主要功能:该设备通过在反应腔室中通入可以与被刻蚀材料起化学反应的气体,射频电源将反应气体电离产生等离子体,基底被浸渍于高反应活性的等离子体中,基底表面未被掩蔽的部分与气体离子进行反应,反应产物呈气态排出腔室,从而实现材料刻蚀。 该设备主要用于硅及二氧化硅快速刻蚀及其他硅基材料的刻蚀,在衬底上形成高深宽比(如Aspect Ratio100以上)的图案结构微纳米结构。 应用领域包括:MEMS器件的制造(加速传感器等)、喷墨印表机喷头、三维封裝中的硅穿孔、医疗器件的制造。
主要技术指标:1) 深硅刻蚀 -百微米级Trench(光刻胶掩模): a) 刻蚀速率不低于 50 um/min; b) 硅:光刻胶选择性(Selectivity),不低于 100 c) 刻蚀轮廓(Profile),轮廓角度> 85 度 d) 刻蚀均匀性(Uniformity,100mm衬底,10mm边缘去除),片内5点< 5% ; 2) 深硅刻蚀-微米级Trench(光刻胶掩模): a) 刻蚀速率不低于60 um/min; b) SiO2:光刻胶选择性(Selectivity), 不低于 10 c) 刻蚀轮廓(Profile),轮廓角度> 85 度 d) 刻蚀均匀性(Uniformity,100mm衬底,10mm边缘去除),片内5点< 5% ; 3) 深硅刻蚀-百微米级(二氧化硅掩模): a) 刻蚀速率不低于 10 um/min; b) Si3N4:光刻胶选择性(Selectivity), 不低于 400 c) 刻蚀轮廓(Profile),轮廓角度> 85 度 d) 刻蚀均匀性(Uniformity,100mm衬底,10mm边缘去除),片内5点< 5% ;
主要学科领域:工程与技术科学基础学科
服务内容:主要用于硅的快速刻蚀及其他硅基材料的刻蚀,形成微纳米结构。 应用领域包括:MEMS器件的制造(加速传感器等)、喷墨印表机喷头、三维封裝中的硅穿孔、医疗器件的制造。
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制动器惯性及电力推动器试验台
主要功能:可适用于鼓式制动器、盘式制动器、块式制动器和带式制动器,制动器形式包括电动、液压、气动三种类型
主要技术指标:1、扭矩:高速轴100~25000Nm,低速轴10000~400000Nm,精度≤0.2%; 2、最大制动盘/轮直径D=2000mm; 3、制动器加载电源电压调节范围:(80~115)%被测制动器的额定电压; 4、制动减速度:最大10m/s2,精度≤±0.5%; 5、摩擦衬片温度:0~1000℃,精度≤0.5%; 6、制动时间:(0~999)s; 7、推动器加载力:(3000~10000)N,精度≤0.5%; 8、推动器加载行程:0~250mm,精度≤0.5%; 9、推进器推杆上升、下降时间:(0~999)s; 10、测试制动器松闸行程:(0~150)mm; 11、推动器加载工作电压范围50~600V;精度不低于 0.5%; 12、推动器加载工作电流范围:0~10A;精度不低于 0.5%; 13、电机及飞轮转速测量:0~1500r/min,精度≤±0.5r/min; 14、制动力扭矩传感器:精度±0.5%; 15、其他仪表及传感器:精度不低于1.5级; 16、系统测试:系统误差≤1%Fs。
主要学科领域:安全科学技术
服务内容:可适用于鼓式制动器、盘式制动器、块式制动器和带式制动器,制动器形式包括电动、液压、气动三种类型
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阀门流量阻测试装置
主要功能:包括但不限于闸阀、截止阀、节流阀、球阀、蝶阀、隔膜阀、旋塞阀、止回阀、减压阀、调节阀(包括角式调节阀)等阀门类型的型式试验
主要技术指标:试验系统可测试阀门的尺寸范围:不低于DN15~DN300。试验管路公称压力不低于1.6MPa,阀门测试段管路(工位)至少4个规格(条)。 (2)试验压差(被测阀门进出口的压力差)范围:0~0.3MPa。
主要学科领域:材料科学
服务内容:包括但不限于闸阀、截止阀、节流阀、球阀、蝶阀、隔膜阀、旋塞阀、止回阀、减压阀、调节阀(包括角式调节阀)等阀门类型的型式试验
用户须知:无
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电子探针
主要功能:主要用于地质和材料样品的微区化学成分分析,表面形貌和结构特征表征
主要技术指标:二次电子分辨率:6nm(工作距离11mm); 分析元素范围:5B-92U; 谱仪:4道波谱仪(WDS)和1道能谱仪(EDS); 加速电压范围:0.2-30kV; 探针电流范围10-12~10-5A; 束流稳定性±0.5×10-3/h,±3×10-3/12h; 放大倍数:×40 ~ ×300,000连续可调
主要学科领域:地球科学,材料科学
服务内容:地球科学,材料科学主要用于地质和材料样品的微区化学成分分析,表面形貌和结构特征表征
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18
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磁学测量系统
主要功能:MPMS(SQUID—VSM)主要用于VSM测量,可进行MH和MT曲线的测量。SQUID—VSM最大的特点是在具有超高灵敏度的同时又有惊人的测量速度。
主要技术指标:标准温度区间: 1.8-400 K 连续变温 降温速度: 30 K/min 300 K>T>10 K 10 K/min 10 K>T>1.8 K 样品腔内径: 9 mm 磁场强度: ±7 特斯拉 磁场均匀度:4cm范围内达到 0.01% 励磁速度: 最大700 Oe/s 样品振动范围:0.1-8 mm (峰值) 最大测量磁矩:10 emu 测量精度: <1×10^-8 emu H=0 T (4 秒测量时间) <5×10^-8 emu H=7 T (4 秒测量时间)
主要学科领域:材料科学
服务内容:需要提前进行测试预约,并与项目经理确认测试内容
用户须知:
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