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五轴联动镗铣加工中心
主要功能：该机床提供了全部铣削技术，还拥有极高扩展灵活性，从3轴应用到5轴应用和粗加工到精加工：一台五轴铣床适应各行业需求，极具价格竞争优势。
主要技术指标：五轴联动，工作台Φ600，X轴：600mm；Y轴：600mm；Z轴：510mm，最高转速24000r/min
主要学科领域：机械工程
服务内容：
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磁性薄膜联合生长系统
主要功能：金属及氧化物薄膜的生长
主要技术指标：900℃，10-9mtorr
主要学科领域：材料科学
服务内容：金属及氧化物薄膜的生长
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20
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焊接机器人工作站
主要功能：1、将工件吊运至工件托架上。端部定位柱完成工件长度方向初定位；母车工件托架上的定位机构完成工件宽度方向的初定位。 2、 子车升起将工件搬运至变位机，变位机自动夹紧工件。 3、 子车退出后，机器人启动相应焊接程序进行焊接。 4、 机器人焊接完成后夹具打开，子车将工件自动搬运至工件托架。
主要技术指标：柱总成节点机器人适用工件规格： 钢柱长度：2500-4000mm 钢柱截面尺寸：（200*200-1000*1000）
主要学科领域：机械工程
服务内容：焊接柱总成的节点部位。
用户须知：使用前需提前通知
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高精度内外圆万能磨床
主要功能：轴类零件精密加工磨削
主要技术指标：最大磨削直径360mm，顶尖距1000mm；最大工件重量100kg，砂轮最大直径500mm；砂轮头架回转范围+10°/-198°
主要学科领域：机械工程
服务内容：轴类零件精密加工磨削
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智能制造单元集成应用系统
智能制造单元系统集成应用平台
主要功能：工业机器人系统集成应用
主要技术指标：1.输入电源：三相三线～220V±10% 50Hz 2.工作环境：温度-10℃～+40℃ 相对湿度≤85%（25℃） 3.装置容量：＜1.5kVA 4.实训平台尺寸（含护栏）：3400mm（L）×2100mm（W）×2000mm（H）
主要学科领域：机器人
服务内容：学生实训使用，机电相关专业
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高分辩色质联机系统
主要功能：主要功能为二噁英测试
主要技术指标：AGIENT 6890NGC
主要学科领域：能源科学技术
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感应耦合等离子干法刻蚀系统
主要功能：主要应用于金属薄膜、III-V族半导体、Si、SiO2、SiNx等薄膜的干法刻蚀，具有刻蚀速率高、各向异性好等优点。
主要技术指标：RF源-600W，ICP源-3kW，13.56MHz射频发生器；100mTorr真空计；配备SF6、C4F8、CHF3、O2、Ar、He、Cl2、BCl3、HBr、H2、CH4等共11路气体；Ni刻蚀工艺：普通刻蚀速率≥30 nm/min；刻蚀速率范围5~50 nm/min；均匀性<±5%（四英寸）； 选择比>0.3:1（PR）>0.5:1 （SiO2）；刻蚀角度>85°；批间不均匀性<±3%。TiO2刻蚀工艺 普通刻蚀速率≥20 nm/min；刻蚀速率范围5~50 nm/min；均匀性: <±5%（四英寸）；选择比>0.5:1 (PR)，>10:1 (Cr、Al、Ni)；刻蚀角度>85°；批间不均匀性<±3%。InP刻蚀工艺：刻蚀深度<10 um；普通刻蚀速率≥750 nm/min；刻蚀速率范围5~1500 nm/min；均匀性<± 5%（四英寸）； 选择比>10:1 (SiOx/SiNx)；刻蚀角度>90±3°；批间不均匀性<±3%。GaAs刻蚀工艺：刻蚀深度<20 um；普通刻蚀速率≥350 nm/min；刻蚀速率范围20~1500 nm/min；均匀性<±5%（四英寸）；选择比>10:1(SiOx)，>3:1(PR)；刻蚀角度>90±3°；批间不均匀性<±3%。
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：该设备广泛应用于半导体器件和集成电路的小尺寸器件制造工艺，还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。
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微化工测控平台
主要功能：微化工及其检测、优化、控制研究
主要技术指标：尺度指标: 微化工反应器 (微通道最小可达毫米级)
主要学科领域：电子与通信技术,化学工程
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