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高精度内外圆万能磨床
主要功能：轴类零件精密加工磨削
主要技术指标：最大磨削直径360mm，顶尖距1000mm；最大工件重量100kg，砂轮最大直径500mm；砂轮头架回转范围+10°/-198°
主要学科领域：机械工程
服务内容：轴类零件精密加工磨削
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感应耦合等离子干法刻蚀系统
主要功能：主要应用于金属薄膜、III-V族半导体、Si、SiO2、SiNx等薄膜的干法刻蚀，具有刻蚀速率高、各向异性好等优点。
主要技术指标：RF源-600W，ICP源-3kW，13.56MHz射频发生器；100mTorr真空计；配备SF6、C4F8、CHF3、O2、Ar、He、Cl2、BCl3、HBr、H2、CH4等共11路气体；Ni刻蚀工艺：普通刻蚀速率≥30 nm/min；刻蚀速率范围5~50 nm/min；均匀性<±5%（四英寸）； 选择比>0.3:1（PR）>0.5:1 （SiO2）；刻蚀角度>85°；批间不均匀性<±3%。TiO2刻蚀工艺 普通刻蚀速率≥20 nm/min；刻蚀速率范围5~50 nm/min；均匀性: <±5%（四英寸）；选择比>0.5:1 (PR)，>10:1 (Cr、Al、Ni)；刻蚀角度>85°；批间不均匀性<±3%。InP刻蚀工艺：刻蚀深度<10 um；普通刻蚀速率≥750 nm/min；刻蚀速率范围5~1500 nm/min；均匀性<± 5%（四英寸）； 选择比>10:1 (SiOx/SiNx)；刻蚀角度>90±3°；批间不均匀性<±3%。GaAs刻蚀工艺：刻蚀深度<20 um；普通刻蚀速率≥350 nm/min；刻蚀速率范围20~1500 nm/min；均匀性<±5%（四英寸）；选择比>10:1(SiOx)，>3:1(PR)；刻蚀角度>90±3°；批间不均匀性<±3%。
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：该设备广泛应用于半导体器件和集成电路的小尺寸器件制造工艺，还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。
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微化工测控平台
主要功能：微化工及其检测、优化、控制研究
主要技术指标：尺度指标: 微化工反应器 (微通道最小可达毫米级)
主要学科领域：电子与通信技术,化学工程
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离子镀膜机
主要功能：主要用于PVD硬质涂层
主要技术指标：3*10-4Pa，550℃，100kw，3组弧源，1套离子源，1套中频磁控
主要学科领域：机械工程
服务内容：主要用于工艺开发与技术服务
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乌斯特条干均匀度仪
主要功能：主要用于纤维和纱线均匀性测试
主要技术指标：最高检测速度800m/min；电容模式下异纤、疵点和条档检测功能，可测短纤维纱上的异纤个数；光电模式下毛羽、直径及灰尘和杂质检测功能；可做出试样不匀率曲线，由波谱仪直接做出波谱图
主要学科领域：纺织科学技术
服务内容：可用于纤维和纱线均匀性检测
用户须知：GB/T 3292-1997 纺织品纱条条干不匀试验方法 电容法
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数控卧式铣镗床
主要功能：适合于中型零件进行端面铣、镗/钻孔、攻丝、车螺纹、车外圆以及三维曲面等的多工序加工，可一次装夹完成多个工序加工。针对工件的特殊加工需求，机床还可选配刀具中心冷却（内冷）功能、刀库等其它功能。
主要技术指标：工作台尺寸 mm 1600X1800/2000X2000 工作台大载荷 kg 15000/20000 工作台T型槽宽度 mm 28 工作台小分度 ° 0.001° 工作台zui高转速 r/min 2 工作台横向行程X mm 3000 主轴箱垂直行程Y mm 2000 立柱纵向行程Z mm 1600 主轴轴向行程W mm 800 工作台行程B 度 360
主要学科领域：机械工程
服务内容：用与滑动轴承的车削加工。
用户须知：须严格按照操作规程操作仪器。
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双柱数控立式车床
主要功能：铸件结构均经过机床动力学分析和有限元分析，合理的结构程度与科学的加强筋搭配，保证了基础件的高刚性。 ◇宽实的机床底座，箱形腔立柱、负荷全支撑的十字滑台可确保加工时的重负载能力。
主要技术指标：主轴最高转速 (r/min) 1～10000 45～8000 45～8000 45～8000 主轴功率 (kW) 5.5/7.5 7.5/11 7.5/11 7.5/11
主要学科领域：机械工程
服务内容：轴瓦样品试验加工和服务
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压缩机性能试验台
主要功能：汽车空调压缩机性能检测
主要技术指标：介质：R134a、R1234yf 能力范围：1500~15000W 再现性：±1%
主要学科领域：机械工程
服务内容：汽车空调压缩机性能检测
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