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进口代理剪切试验机
主要功能：适用于金属材料的拉伸试验、剪切试验
主要技术指标：试验力测量范围/Testing force range: ±0.5％（0.5-100%） 位移分辨率/ Displacement resolution: 0.06um 温度范围/ Temperature range: -196℃~350℃
主要学科领域：材料科学
服务内容：适用于金属材料的拉伸试验、剪切试验
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全自动覆晶焊接机
主要功能：半导体封装设备， 用于芯片倒装焊贴片
主要技术指标：Magazine size W 20-110mm L 110-310mm H 70-153mm Slot Pitch >3mm Lead frame size L 100-300mm W 15-100mm Thickness 0.10-1.0mm Die pad down set 0-0.8mm（具体carrier尺寸信息依据实际产品设计载具后而定） Device & Package Can conversion, Change time< 4Hours Status Light Programmable with Audible Alarm Operational Wafer Size 8” Die Size 0.5x0.5mm-10x10mm Die Bond Accuracy Flip chip Accuracy X.Y +/-1mil@ 3sigma rotation <’+-1 Degre X.Y +/-0.6mil@ 3sigma rotation <’+-1 Degre UPH 考虑到Carrier设计特殊性，以实际设计和生产为准 MTBA >30 Minutes MTBF 168 Hours
主要学科领域：电子与通信技术,自然科学相关工程与技术
服务内容：半导体封装设备， 用于芯片倒装焊贴片
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ICP干法刻蚀机
主要功能：主要功能：等离子刻蚀是利用高频辉光放电效应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或游离基，这些活性粒子扩散到需刻蚀部位，与被刻蚀材料进行反应，形成挥发性反应物而被去除。其优势在于快速的刻蚀速率同时可获得良好的物理形貌。
主要技术指标：1. 反应腔室本底真空： < 1 x 10-6 mbar (1x 10-4 Pa)，抽真空2小时后 2. 反应腔室漏率： < 5 x 10-4 mbar？l/s 3. 预真空室本底真空： < 1 x 10-1 mbar (10 Pa) 4. 预真空室漏率： < 5 x 10-4 mbar？l/s 5. 样片操作： 不同设置：样片进/出 6. 气路系统： 测试所有质量流量计（设定值10%, 50%, 90%） 7. 压力控制： 压力计/控制阀，不同压力 8. 下电极温度控制： 不同设置，-30oC~ +200oC（带循环冷却器Chiller）或RT~ +250oC（外接冷却水） 9. 等离子体测试： 不同设置（Ar或N2） 10. 反射功率： ≤ 1%，ICP功率 ≥ 500 W≤ 5 W，ICP功率 < 500 W 11. 其他： 安全互锁、运行工艺处方（Recipe）等 12. SiC刻蚀工艺 Cr掩膜 刻蚀深度：≥ 2 μm 刻蚀速率：≥ 400 nm/min 选择比：≥ 40:1 （SiC: Cr） 片上不均匀性：在50 mm范围内 ≤ ±4%（6mm边除外） 批间不均匀性：≤ ±5% 陡直度：85° ～ 90° 13. GaAs/AlGaAs刻蚀工艺 光刻胶掩膜 刻蚀深度：≥ 2 μm 刻蚀速率：≥ 400 nm/min 选择比：≥ 5:1 （GaAs: 光刻胶） 片上不均匀性：在100 mm范围内 ≤ ±4%（6mm边除外） 批间不均匀性：≤ ±5% 陡直度：90° ±2° 14. InP刻蚀工艺 SiO2掩膜 刻蚀深度：≥ 20 μm 刻蚀速率：≥ 500 nm/min 选择比：≥ 15:1 （InP: SiO2） 片上不均匀性：在100 mm范围内 ≤ ±4%（6mm边除外） 批间不均匀性：≤ ±5% 陡直度：90° ±3°
主要学科领域：材料科学,物理学,电子与通信技术,动力与电气工程
服务内容：共享学科：材料学科、机械学科、电力电子学科和半导体学科。
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双螺杆挤出实验机组
主要功能：1.挤出机配有喂料计量装置，产能小，实现小批量生产，可完全模拟工厂实验。 2.独特的螺杆后抽装置：螺杆在一分钟之内可以完全或部分从机筒内自动抽出及装入，便于掌握塑化的状况、混合的程度及混色的状态等，为工艺模拟提供最佳的依据 3.动态高剪切，螺杆转速可在200rpm到1200rpm之间实现最高转矩，达到塑化混合效果；
主要技术指标：1．机筒最高温度：350C； 2．螺杆最高转速：1200rpm 3．最高总输出量(产量)：120kg/h
主要学科领域：材料科学
服务内容：样品委托加工测试，不可自行测试
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原位X射线二维衍射仪
主要功能：原位化学反应X射线衍射分析
主要技术指标：最大输出功率：≥2.2 kW；电流电压输出稳定性优于0.005% (外电压波动10%)时；X射线防护：国际安全认证，射线剂量≤0.2μSv/h；光管类型：陶瓷X光管，Cu靶，其他靶材可选，更换无需校准;光管功率：2.2 kW；长细焦斑：0.4×12mm；最大管压：60kV；最大管流：80mA；测角仪：采用步进马达驱动和光学编码器技术，扫描方式θ/θ或θ/2θ测角仪；最小步进角度0.0001 度；角度重现性0.0001 度；扫描角度范围2θ=-110 ～168 度；最高定位速度 ≥1500度/min。索拉(Soller)狭缝：0.02, 0.04, 0.08 rad；探测器：闪烁晶体计数器;动态范围≥2×106 cps；背底噪声< 0.5 cps。固体探测器：锂漂移硅能量色散型;测量范围2keV ～ 30keV；能量分辨率： E ≥279 eV。
主要学科领域：材料科学
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动静态万能机高低温烘箱
动静态万能试验机+高低温烘箱
主要功能：在高温和低温状态下进行多种低周和高周疲劳试验、裂纹扩展和断裂韧度试验，以及其它动态试验
主要技术指标：最大工作压力207bar
主要学科领域：材料科学
服务内容：在高温和低温状态下进行多种低周和高周疲劳试验、裂纹扩展和断裂韧度试验，以及其它动态试验
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laserline激光器系统
主要功能：可实现金属粉末的激光熔覆加工
主要技术指标：光纤功率2000W，光斑4mm，同轴环形送粉
主要学科领域：机械工程
服务内容：提供来料激光熔覆加工
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喷墨印花机
主要功能：可在织物上进行喷墨印花
主要技术指标：自动喷嘴检测技术，自动喷嘴清洗技术
主要学科领域：纺织科学技术
服务内容：可在织物上进行喷墨印花
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