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刻蚀设备ICP-RIE（有机）

感应耦合等离子体反应离子刻蚀设备ICP-RIE（有机）
主要功能：该设备通过在反应腔室外的电磁线圈上加射频电源，急剧变化的感应电场和感应磁场相互耦合，使得初始电子获得能量轰击中性粒子，产生稳定的等离子体。等离子体在射频偏压电场的加速作用下移动到样品表面，对样品表面进行物理轰击同时化学反应产生挥发性气体，从而达到刻蚀的目的。该设备主要用于硅、聚合物和光刻胶、硅基介质材料如：氧化硅、氮化硅的刻蚀，控制刻蚀的形貌（同向性或异向性），并保持整个样品的均匀性，在衬底上形成的图案结构微纳米结构
主要技术指标：1) 硅衬底刻蚀（光刻胶掩模）： a) 刻蚀速率不低于 1 um/min; b) 硅:光刻胶选择性（Selectivity），不低于 2:1 c) 刻蚀轮廓（Profile），轮廓角度> 89 度 d) 刻蚀均匀性（Uniformity，150mm衬底，10mm边缘去除），片内5点< 3% ,片间(3片)< 5% ; 2) SiO2刻蚀（光刻胶掩模）： a) 刻蚀速率不低于 0.2 um/min; b) SiO2：光刻胶选择性（Selectivity），不低于 2:1 c) 刻蚀轮廓（Profile），轮廓角度> 89 度 d) 刻蚀均匀性（Uniformity，150mm衬底，10mm边缘去除），片内5点< 3% ,片间(3片)< 5% ; 3) Si3N4刻蚀（光刻胶掩模）： a) 刻蚀速率不低于 0.2 um/min; b) Si3N4：光刻胶选择性（Selectivity），不低于 2:1 c) 刻蚀轮廓（Profile），轮廓角度> 89 度 d) 刻蚀均匀性（Uniformity，150mm衬底，10mm边缘去除），片内5点< 3% ,片间(3片)< 5% ;
主要学科领域：工程与技术科学基础学科
服务内容：主要用于石英，氧化硅、硅等硅基材料，GaN、GaAs、InP和其他化合物半导体，金属膜、石墨烯等二维材料，以及PMMA等有机材料的刻蚀，形成微纳米结构。
用户须知：

已测试 10 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

钨灯丝扫描电子显微镜

主要功能：该设备具有高分辨率，能做各种固态样品表面形貌的二次电子像、背散射电子像观察及图像处理。配备X射线能谱仪，能对样品表层的微区点线面元素进行定性及半定量分析，具有形貌、化学组分综合分析能力。与一般扫描电镜相比，它能以更高的分辨率观察固体样品表面显微结构和形貌，是研究材料表面结构与性能关系的重要工具。由于分辨率高，为纳米材料的研究提供了可靠的实验手段。可对金属、无机非金属、高分子材料及生物样品等的表面显微结构和形貌进行分析。
主要技术指标：1、分辨率：≤0.8 nm；2、放大倍率：≥80万倍；3、加速电压：0.2-30KV；4、检测器：具有检测SE和BSE信号功能； 5、可选配STEM，EDX等附件
主要学科领域：材料科学,能源科学技术,化学,化学工程
服务内容：将在材料科学、化学、生命科学、医学、化学化工、环境科学、地学等领域的基础研究中应用广泛。
用户须知：无

已测试 25 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

辉光放电发射光谱仪

主要功能：用于渗碳渗氮材料、金属镀层、半导体、涂层的表面深度定性、定量分析和金属材料成份分析。目前，仪器配置的定量分析方法如下： ●硅片或二氧化硅上CuInGaSe等深度分析； ●硅片或二氧化硅上SiC,TiB,VC,VN等深度分析； ●锂电池深度分析； ●钕铁硼材料深度分析； ●渗碳渗氮材料深度分析。 ●钢铁材料成份定量分析：针对高、中、低合金钢和工具钢的定量分析方法。
主要技术指标：光源：有DC光源（用于导体材料样品测试）和RF光源（用于含有非导体材料样品测试），最大功率300W，2W可调；光栅：凹面全息光栅,焦距0.75米,2400线/mm；波长范围：119nm～800nm；分辨率：优于0.024nm；溅射速率： 2～5µm/min；深度剖析的范围：1nm～200µm；检出限：钢铁中C,S,P,N的检出限不大于5ppm。
主要学科领域：材料科学
服务内容：表面深度分析（GD-OES），本项目非资质认定（CMA）和实验室认可（CNAS）范围项目，报告仅对委托方负责。,钢铁成分分析（GD-OES）
用户须知：

已测试 17 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

主要功能：此设备适用于晶体生长
主要技术指标：纯度：99.95%，坩埚预形体
主要学科领域：材料科学
服务内容：此设备适用于晶体生长
用户须知：

已测试 2 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

立式数控坐标镗铣加工中心

主要功能：机床配置高刚性主轴，重切削与高精度、高表面光洁度加工并存；机体温度控制系统，免受工厂环境温度条件影响，使机床长时间高精度加工成为可能；机床配置有高速高精度插补功能，实现高精度高速加工；每台机床的结合面均由人工手工刮研，已达到高直线度及平面度，保证每台机床的精度都更好的。
主要技术指标：X-600 Y-400 Z-350 工作台尺寸：700x450mm 承重：300kg 主轴转速：100-20000rpm 主轴内径：65mm 刀库：30位工具最大直径：100mm 工具最大长度：250mm 工具最大重量：7kg 锥度：BT40 最小设定单位：0.0001μ
主要学科领域：机械工程
服务内容：高精度机械加工、超高精度机械加工
用户须知：需要具有机加工操作经验者持证上岗。

已测试 16 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

BAS维检修系统

主要功能：城轨环境与设备监控系统硬软件设备配置认知，网络架构配置及其与ISCS系统接口位置及接口机械特性认知，总线传输网络、IP配置，工业网络装配及维检修，联动控制综合故障维检修等教学培训
主要技术指标：包括：轨道交通综合监控实训系统软件及硬件设备1套；轨道交通环境与设备监控软件及硬件设备1套；监控系统与各类车站现场机电设备联动控制模型单元1套；城轨机电现场总线报文分析、报文截取及通信测试实训单元1套
主要学科领域：交通运输工程
服务内容：
用户须知：

已测试 12 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

高清3D虚拟仿真系统

主要功能：数据处理系统可与其它需要大数据量处理或计算的学科共享。
主要技术指标：1、刀片式计算节点30台，总核数>=240 2、管理节点1台 3、刀片机箱1套 4、集结机柜 5、软件系统 6、图形工作站用户：
主要学科领域：地球科学
服务内容：数据处理系统可与其它需要大数据量处理或计算的学科。
用户须知：

已测试 81 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

SL柔性制造模拟生产线

主要功能：SL柔性制造模拟生产线
主要技术指标：SL柔性制造模拟生产线
主要学科领域：材料科学
服务内容：SL柔性制造模拟生产线
用户须知：

已测试 6 次平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意

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