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永磁牵引电机性能测试平台
主要功能:流变频电机试验台是自制设备永磁牵引电机性能测试平台的核心组成部分,用于永磁牵引 电机的性能测试,测试数据用于电机设计与优化。
主要技术指标:永磁牵引电机性能测试平台--交流变频电机试验台主要包括以下几个部分: 1、测试 电机 安装平台。 其中转矩转速传感器量程0~10kN.m,转速最大7000rpm ,可连续测量旋转 轴的扭矩、转速、功率,输出均为标准信号 4 mA-20mA,可直 接接二次仪表或数据采集 系统,准确度为0.5%。 2、可调变频试验电源系统(1M W) 系统由整流器、逆变器、冷 却系统及其控制部分组成。主要为不同的被试永磁牵引 电机提供试验电源。直流侧额定电 压DC 3600 V;输出额定交流电压2800V; 输出额定电流500A。 3、发电机组和励磁柜 该 发电机组由交流变频电机和同步 发电机组成,为被试永磁牵引电机提供标准正弦电源。同 步发电机参数:额定功率300k W、三相交流输出电压0~1480V、额定电流152A、额定电 压1140V、额定频 率80Hz、电机额定转速 480rpm、最高转速1500rpm。交流变频驱动电 机 参数:额定功率350kW、额定电压690V、额定电流293A、电机额定转速480 rpm~150 0rpm、频率16 Hz~50.5Hz。 4、高压配电系统 主 要由变压器组成。 5、控制系统 控制 系统主要在控制台上进行。主要对试验台的交 流传动系统、高压配电系统和辅助配电系统 进行控制和调节,同时对试验台信息进行收集和 监视,进行故障显示和故障处理提示、B
主要学科领域:动力与电气工程
服务内容:
用户须知:培训后使用
已测试
5
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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低压电器测试系统
主要功能:低压元器件(配电电器类、控制电器类、家用及类似场所保护用途类、其他场所保护用途类等)、低压成套开关设备等产品检测
主要技术指标:直流:1800VDC/50kA/1s、900VDC/100kA/1s、450VDC/120kA/1s;交流:420VAC/120kA、420VAC/100kA/1s
主要学科领域:动力与电气工程
服务内容:检测低压电器类产品电流电压
用户须知:提前1周预约
已测试
2
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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3672E矢量网络分析仪
主要功能:3672E矢量网络分析仪电磁波能量测试
主要技术指标:3672E矢量网络分析仪相位波动(失真),110nm波长范围连续可调谐
主要学科领域:电子科学与技术
服务内容:分析检测、分析检测、分析检测
用户须知:用户申请,服务内容沟通
已测试
11
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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宽带矢量信号发生器
主要功能:1、双通道同时拥有2 GHz射频带宽 2、大输出功率可以对系统损耗进行补偿,并能够支持5G功率放大器和空中接口(OTA)测试 3、 相位相干LO和基带同步功能可用于多用户或波束赋形 MIMO OTA测试 4、PathWave信号生成软件可以加快设计与测试工作流程 5、可生成符合3GPP 5G NR标准的信号,并支持信道编码和多天线端口
主要技术指标:1、频率范围:1MHz至44GHz 2、 通道数:双通道 3、 基带信号发生器的射频带宽:2GHz 4、 输出功率(10GHz):+23dBm 5、 电平精度(10GHz):±0.5dB 6、 相位噪声(10GHz):-126 dBc/Hz 7、 谐波(10GHz):-32 dBc
主要学科领域:电子与通信技术
服务内容:1、仪器设备操作培训 2、分析测试
用户须知:
已测试
10
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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PPMS物理性能测定系统
主要功能:PPMS代表着实验设备的新观念,它能自动测试多种物理性能,具有先进的可扩充性和兼容性设计,积多种特性于一身,使其成为同种产品中功能最多的系统: 1、电阻率 2、ACT测试:电阻、Hall系数、I-V曲线、临界电流 3、TTO测试:热导率、Seebeck系数、电阻率、热电优值 4、比热测试 5、VSM测试 6、ACMS测试
主要技术指标:磁场范围:±9T 温度范围:1.9K-400K,300-1000K(VSM oven) 真空度:0.1 mTorr 样品腔空间:? 2.6cm
主要学科领域:材料科学
服务内容:需要提前进行测试预约,并与管理员确认测试内容
用户须知:
已测试
13
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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光粘干涉仪样机
主要功能:满足星间激光干涉实验光学平台的所有功能要求
主要技术指标:精度优于2π μrad/Hz (@0.01Hz)
主要学科领域:航空、航天科学技术
服务内容:
用户须知:
已测试
6
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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磁控溅射系统
主要功能:磁控溅射薄膜沉积系统具备高速、低温、低损伤等优势,主要用于生长高质量的金属和非金属薄膜材料,是薄膜生长和制备必备的仪器,在现代科研中应用广泛。
主要技术指标:1、可溅射Cr、Ti、Cu、Au金属、TiW、TiN 合金、SiO2、Si3N4、Al2O3 介质等膜层体系;2、可沉积工件尺寸不小于6 英寸;3、配备两个功率不小于600 W的射频电源,可切换到三个靶枪和工件台,配备一个功率不小于1200 W的直流电源,可切换到四个靶枪;4、配备四个直径3 英寸溅射靶枪,含一个磁性增强靶枪;5、基片可加热到800℃,温度控制精度优于±1%;6、极限真空优于8×10-8 Torr;7、抽真空速率:20分钟达到5E-6Torr。
主要学科领域:材料科学
服务内容:可溅射几乎所有金属、合金、氧化物及陶瓷材料,沉积速率快,制备的薄膜致密且附着力好,广泛应用于各高校、研究所微纳米薄膜的制备。
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10
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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深反应离子刻蚀机DRIE
主要功能:该设备通过在反应腔室中通入可以与被刻蚀材料起化学反应的气体,射频电源将反应气体电离产生等离子体,基底被浸渍于高反应活性的等离子体中,基底表面未被掩蔽的部分与气体离子进行反应,反应产物呈气态排出腔室,从而实现材料刻蚀。 该设备主要用于硅及二氧化硅快速刻蚀及其他硅基材料的刻蚀,在衬底上形成高深宽比(如Aspect Ratio100以上)的图案结构微纳米结构。 应用领域包括:MEMS器件的制造(加速传感器等)、喷墨印表机喷头、三维封裝中的硅穿孔、医疗器件的制造。
主要技术指标:1) 深硅刻蚀 -百微米级Trench(光刻胶掩模): a) 刻蚀速率不低于 50 um/min; b) 硅:光刻胶选择性(Selectivity),不低于 100 c) 刻蚀轮廓(Profile),轮廓角度> 85 度 d) 刻蚀均匀性(Uniformity,100mm衬底,10mm边缘去除),片内5点< 5% ; 2) 深硅刻蚀-微米级Trench(光刻胶掩模): a) 刻蚀速率不低于60 um/min; b) SiO2:光刻胶选择性(Selectivity), 不低于 10 c) 刻蚀轮廓(Profile),轮廓角度> 85 度 d) 刻蚀均匀性(Uniformity,100mm衬底,10mm边缘去除),片内5点< 5% ; 3) 深硅刻蚀-百微米级(二氧化硅掩模): a) 刻蚀速率不低于 10 um/min; b) Si3N4:光刻胶选择性(Selectivity), 不低于 400 c) 刻蚀轮廓(Profile),轮廓角度> 85 度 d) 刻蚀均匀性(Uniformity,100mm衬底,10mm边缘去除),片内5点< 5% ;
主要学科领域:工程与技术科学基础学科
服务内容:主要用于硅的快速刻蚀及其他硅基材料的刻蚀,形成微纳米结构。 应用领域包括:MEMS器件的制造(加速传感器等)、喷墨印表机喷头、三维封裝中的硅穿孔、医疗器件的制造。
用户须知:
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