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微弧氧化装置
主要功能：承接微弧氧化装置-设备相关业务
主要技术指标：微弧氧化装置-具体指标见型号或面议
主要学科领域：材料科学
服务内容：承接微弧氧化装置-设备相关业务
用户须知：价格面议
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七维全景动态光场采集系统
主要功能：七维全景动态光场采集系统实现对复杂非规则运动的多目标进行七维光场信息实时采集和捕获
主要技术指标：七维全景动态光场采集系统定制
主要学科领域：计算机科学技术
服务内容：分析检测、分析检测、分析检测
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等离子球化制粉系统
主要功能：制3D打印细粉
主要技术指标：面议
主要学科领域：材料科学
服务内容：接受特种材料的委托加工
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三维金属增材制造装备
主要功能：实现金属工件的激光熔覆
主要技术指标：功率6kw，可加工长度4米
主要学科领域：机械工程
服务内容：提供来料激光熔覆加工，设备无法独立使用，需配合6kw激光器共同使用
用户须知：提供来料激光熔覆加工，设备无法独立使用，需配合6kw激光器共同使用
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激光冲击波加工系统
主要功能：SGR-Extra 系列 Nd:YAG 激光器系统是我公司根据用户工业应用需要而设计的一款大能量固体激光器，适用于激光冲击强化、等离子体研究、空间探测、钛宝石泵浦等工业和科研应用领域.系统主要由激光器主机、电源、冷却系统三大部分组成。
主要技术指标：外形尺寸： L200cm×W100cm×H30cm 输出波长： 1064nm 532nm 重复频率： 2Hz 输出能量： 12J at 1064nm 6J at 532nm 脉宽： ~15ns 能量稳定度： ≤ 1% at 1064nm ≤ 2% at 532nm 发散角： ≤0.5mrad 光束稳定性： ≤ ± 30urad 光斑直径： ~25mm 偏振度： 线偏 100 : 1 激光模式： 平顶分布
主要学科领域：机械工程
服务内容：
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激光精密微细加工系统
主要功能：该实验平台搭载超快激光系统、二倍频/三倍频系统、光束整形系统、同轴(CCD)相机监视系统、钻孔光学模组、切割头及旋切光学模组、扫描振镜模组、多光束并行加工模组、数控移动系统和软件控制系统，可实现基频、两倍频、三倍频超快激光的切割头加工、旋切加工、三维振镜扫描加工、多光束并行加工等功能；配有加工过程监视检测系统，可实现高精度定位和加工过(CCD)相机在线跟踪、检测监控等功能;配有高精度定位的工作台系统，可在固体材料(半导体材料、玻璃材料、金属材料陶瓷材料、聚合物材料、非金属材料等)和液体材料(凝胶、金属离子水溶液，光学树脂等有机溶液)等多种材料的平面、斜面、曲面上进行直孔、斜孔、阶梯孔、锥度孔、异形孔、微纳结构、仿生学表面的制备、微连接等微加工，具备钻孔、异型切割、盲槽扫描、刻蚀加工、拼接等多种加工功能。
主要技术指标：1、激光系统： 输出波长:980-1070nm；平均输出功率:215W@100KHZ；脉冲宽度:小于15PS；最大单脉冲能量:>0.1mJ；光束量:M2<1.3 脉冲稳定性:<1%RMS；重复频率: 重复频率200-1000KHz可调，可实现单脉冲输出。 2、倍频输出光路系统： 谐波转换效率：50%(SH),25%(TH) 3、加工过程监视检测系统： 同轴/旁轴(CCD)相机影像系统，具有焦距自适应调整功能，视觉单元放大倍10X-500X可调。 4、钻孔(旋切)光学模组设计： 最小聚焦光斑<15~3um,最小加工孔径≤10um;钻孔锥度可调 光学旋切系统旋转速度3000转／分 5、三维扫描振镜模组设计： 振镜指标:扫描速度:大于3m/s 分辨率:≤l5urad；重复定位精度:≤25urad；入光孔径:≥29mm；扫描角度; ±0.35rad 场镜指标: f=63mm/100 mm /163 mm/254mm；
主要学科领域：机械工程
服务内容：
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超高精度切磨加工机
主要功能：超高精度切磨加工机金属切削与磨削
主要技术指标：超高精度切磨加工机表面粗糙度Ra10nm
主要学科领域：机械工程
服务内容：超高精度切磨加工机加工各类材料
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立式五轴加工中心
主要功能：采用五轴五联动，适合加工复杂曲面，在一次装夹下，通过刀库更换不同的刀具，可以完成对工件的复杂加工。
主要技术指标：X/Y/Z行程：750/650/560；工作台面积：800mmx650mm；主轴转速：18000rpm；主轴电机：35kW；刀库容量：60把；数控系统：Heidenhain TNC 640
主要学科领域：机械工程
服务内容：采用五轴五联动，适合加工复杂曲面，在一次装夹下，通过刀库更换不同的刀具，可以完成对工件的复杂加工
用户须知：预先联系
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