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高精度微细铣削加工机床
主要功能：用于陶瓷等超硬材料的微细铣削加工
主要技术指标：铣削加工设备，直线驱动，控制分辨率10nm，高轴转速40000rpm，最小进给量1mm/min
主要学科领域：机械工程
服务内容：用于陶瓷等超硬材料的微细铣削加工
用户须知：需提前联系确认使用工况与范围
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龙门加工中心
主要功能：属于机加工设备，用于零部件的数控加工。
主要技术指标：X轴行程：2300mm Y轴行程：2000mm Z轴行程：800mm 主轴鼻端到工作台距离：200-1000mm 双柱间距离/工作台通过高度：1820/1000mm 工作台面积：2300*1600mm 工作台面最大承重：8T 全程定位精度：P0.020mm 重复定位精度：Ps0.015mm
主要学科领域：机械工程
服务内容：机械零部件的机加工、代加工业务。
用户须知：提前预约确认
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测试支撑辅件设备
主要功能：测试支撑真空获得与测量系统
主要技术指标：电压信号滤波1. 降噪电路小信号快响应2. 采集电路3. 线路和电路板 卡屏蔽罩4.真空获得与测量系统
主要学科领域：航空、航天科学技术
服务内容：
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多轴无掩模微纳加工平台
主要功能：无掩膜图形化微纳加工
主要技术指标：最小结构10mm^2/min @0.5um，40mm^2/min @ 1um，100mm^2/min @ 2um；405nm LED 3W；自动聚焦调节有效行程100μm；SVG Writing，含阵列数据、大 含阵列数据、大 含阵列数据、大 尺寸 BMP数据处理功能 数据处理功能；同轴 CCD对准光刻功能，精度精度： ±0.5um
主要学科领域：材料科学
服务内容：微光学图形、掩模版、光学图像、MEMS等图形化微纳加工
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spinner超精密车床
主要功能：spinner超精密车床加工高精度零件。
主要技术指标：spinner超精密车床加工高精度零件，比普通车床加工精度高。
主要学科领域：机械工程
服务内容：加工金属材料等高精度零件。
用户须知：高精度零件加工设备。
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光刻纳米压印（光刻机）
简介：紫外光波长：350-450 nm 光强：20 mw/cm2 （365 nm） 30 mw/cm2（405 nm） 光均匀性：±3 % 接近式曝光距离1-999 um，精度1 um Step 分辨率：0.8 um 套准精度：±0.5 um XY平台移动范围：±5 mm，±5°；移动精度：0.1 um，4E-5° 衬底：2'*2', 4'*4' 掩膜版：3', 5'
图形转换及纳米压印系统（光刻机）
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