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设备预约
  •  主要功能:在晶片测试时,能有效地屏蔽光及电磁波干扰,且可在-55~300度的环境下进行直流 IV/CV参数(漏电流为fA级)提取;或可以进行S参数(频率可高达110GHZ)的测试 。
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  • 主要技术指标:1、载片台可实现四维运动, 直径≥310 mm,平坦度<±12μm;最大耐压值Forceto-GND ≥ 600VDC,Force-to-Guard ≥600V DC;2、载物台最小支持4x4 mm样品 吸附,可单独控制75mm、150mm、200mm、300 mm吸附区域的开关。3、载物台XY移 动范围≥ 310 mm x 310 mm,移动分辨率≤0.5 μm,移动精度≤± 2.0μm,最大 移动速度≥50 mm/sec。4、Z方向移动范围≥30 mm,移动分辨率≤0.2 μm,移动 精度≤± 2μm,重复精度≤±1μm。5、载物台Theta旋转范围≥±5.0°,旋转分 辨率≤0.0001°,旋转精度< 2.0 μm,重复精度<1.0μm。6、支持-60℃至 300℃高低温环境的测试;7、探针台台面与载物台高度≥48mm,
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  • 主要学科领域:自然科学相关工程与技术
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  • 服务内容:电子信息工程、飞行器设计与工程、光电信息科学与工程、信息工程、 电子科学与技术、信息与通信工程、电子信息技术及仪器、船舶与海洋工程、机械 电子工程等 主要应用在半导体/微电子,电子,机电,物理,化学,材料,光电,纳米, 微机电/MEMs,生物芯片,航空航天等科学研究领域,以及IC设计/制造/测试/封装 、LED、LCD/OLED、LD/PD、PCB、FPC等生产制造领域。
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  • 用户须知:
已测试 212 次 平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意
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