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  • 主要功能:功率半导体器件领域 主要功能: 1、功率模块K系数、热阻、结构函数测试; 2、功率循环试验。
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  • 主要技术指标:1、能同时满足功率循环老化和热阻测试、结构函数分析的功能; 2、热阻测试方法支持的测试标准:支持三大主流测试标准,JEDEC/MIL-STD/IEC; 3、热阻测试范围:0.01ºC/W-200ºC/W, 结温测试分辨率:0.01ºC; 4、测试驱动电流:500A *3个,驱动电流分辨率:500mA,驱动电流容许误差:0.1%设定值+0.3%量程值; 5、VGE电压输出:-10~20V,电压输出分辨率:0.01V,VGE电压输出容许误差:0.5%设定值+0.25%量程值; 6、测试电流输出能力:1A*3个,测试电流分辨率:5mA,测试电流容许误差:0.5%设定值+0.125%量程值; 7、电压采样频率:1MHz(保证重复测试性); 8、K系数拟合功能包含线性拟合和非线性拟合,以适用于多种半导体器件的K系数拟合; 9、热阻测试结果包括:温度瞬时变化曲线图,瞬时热阻变化曲线图,脉冲热阻抗图,积分结构函数,微分结构函数,安全工作区域SOA,能够输出待测器件的RC网络模型,RC网络模型级数>10; 10、测试设备能测试IGBT器件在小电流情况下的栅极电流I(g,off),测试范围:250pA~100μA,测试分辨率:25pA; 11、功率循环模式包括:恒定结温差(ΔTJ)、恒定功率差ΔP以及恒定电流等模式; 12、测试设备可以进行秒级功率循环,在进行功率循环时,处于通状态的持续时间最短可达到0.5秒; 13、测试设备能够根据记录参数的改变自动调节热阻测试的频率,包括:沟道压降,温度差,最高结温、栅极电流等参数; 14、测试设备能够在功率循环过程中记录如下参数:功率循环电流,沟道压降 ,栅极电流I(g,off),功率差,结温差、最高结温、最低结温、冷却液温度、基板温度、热瞬态曲线、结构函数等;
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  • 主要学科领域:功率半导体器件
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  • 服务内容:功率器件热阻测试,功率循环试验
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