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  • 主要功能:1. 全视场、非扫描、非接触光学无损测量,可记录样品的二维、三维、四维形貌,超高速记录动态三维形貌(即四维形貌),高速相机速率达190帧/秒。 2. MEMS振动四维测试,最高频率可达25MHz,无需扫描,同时测量面内和面外振动,面内振动最小可测1nm,面外振动最小可测0.5pm。 3. 双激光源独立或同时使用,同时使用可增加动态测试的纵向范围,根据ISO国际标准实时测量样品表面粗糙度。 4. 专用数据采集分析软件,供在线分析或试验后分析,提供包括实时二维/三维/四维形貌、粗糙度分析、相位实时监控、数字聚焦、视频编辑输出等多种功能。 5. 专用MEMS振动数据处理分析软件,供面内、面外振动跟踪,X、Y、Z三轴位移、速度、加速度分析,边缘和图形自动跟踪,多器件阵列分析,自动提取振动模态,谐振分析,频域分析等多种功能。
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  • 主要技术指标:1. 测量模式:675nm,794nm,单光源或双光源模式用户可选; 2. 高速CCD相机:190帧/秒,1024x1024像素; 3. 垂直分辨率:0.30nm(单光源测试); 4. 动态可测垂直高度:连续结构100μm; 5. 动态可测台阶高度: 最高 2μm(双光源测试); 6. MEMS周期振动频率:最高25MHz; 7. 面内振动:最小可测5nm(40x物镜); 8. 面外振动:最小可测0.5pm; 9. 电动样品台:移动范围100mmx100mmx38mm; 10. 垂直校准:取决于干涉仪光纤,误差小于0.1nm; 11. 横向分辨率:最低为500nm(40x物镜); 12. 视场:取决于物镜,从165μmx165μm到1.3mmx1.3mm; 13. 数字自动聚焦范围:取决于物镜,最高可达景深的40倍; 14. 最小试样反射率:1%; 15. 样品照度:最低为1μW/cm2。
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  • 主要学科领域:工程与技术科学基础学科
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  • 服务内容:1.液体环境中细胞、微型电路板、摩擦磨损样品、腐蚀样品等3D形貌观察和测量分析; 2.热板的热变形、聚合物蒸发、微型自组装、液晶弹性体等4D形貌观察记录; 3.2D材料的形变,例如:石墨烯、薄膜材料等; 4.文件、字体等司法鉴定; 5.惯性传感器、悬臂等振动测试分析。
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  • 用户须知:
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