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悬挂及光读出设备
主要功能：扭称光度出20nrad角度分辨率
主要技术指标：20nrad角度分辨率
主要学科领域：航空、航天科学技术
服务内容：
用户须知：精密设备需提前使用需求
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17
次 平均
7
个工作日完成
100%
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300KV场发射透射电子显微镜
主要功能：1.高性能的透射电子成像、扫描透射成像和纳米、原子尺度分析 2.所有的先进分析技术集成于一体: TEM、HR-TEM、STEM、HR-STEM、电子衍射和EDS 3.强样品穿透能力
主要技术指标：1.信息分辨率极限：0.14nm 2.点分辨率：0.20nm 3.线分辨率：0.10nm 4.高分辨STEM分辨率：0.17nm 5.样品最大倾角：±40°
主要学科领域：化学工程,材料科学,航空、航天科学技术
服务内容：各种分析技术: TEM、HR-TEM、STEM、SAED和EDS
用户须知：
已测试
16
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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角分辨光电子能谱仪
主要功能：通过测量不同出射角度的光电子的动能，就可以得到电子在固体中平行于样品表面的动量分量，从而得出晶体中电子的色散关系
主要技术指标：能量分辨率1.8meV，可测量电子动能范围：0.5eV-1500eV; 探测角度：+-15度。
主要学科领域：材料科学
服务内容：光电子的动能
用户须知：
已测试
33
次 平均
7
个工作日完成
100%
对测试结果满意
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晶圆分析仪
主要功能：碳化硅衬底片和外延片的缺陷检测
主要技术指标：1.设备支持1寸-8寸晶圆测试，并保证完成全片整面检测。 2.设备支持非整晶圆的样片（如切片等）检测，进行手动放置自动检测。 3.设备可以检测的缺陷必须至少包括：划痕（scratch），凹坑（pit），突起（bump），微管（micropipe），胡萝卜（carrot），三角形（triangle），Downfall，堆垛层错缺陷（Stacking Fault），基平面位错（BPD）等各结晶及加工缺陷。 4.设备对晶圆各处具有相同的缺陷检测灵敏度的扫描方式，并且在晶圆的周边及整面同时检测出BPD和SF缺陷。 5.设备具备可提高颗粒物（particle）、划痕（scratch）检测精度的优化设计。 6.设备需包含10倍目镜镜头，对缺陷的最大放大倍数不低于130倍，单张图像对应的视场范围不小于1.5mm×1.5mm，具有图像拼接功能可以形成整晶圆的图像。 7.设备对晶圆的缺陷可以进行图像显示和图像保存，并提供清晰的图像，图像的像素尺寸要求：表面缺陷的像素尺寸≤1.75μm/Pixel，PL检测的缺陷像素尺寸≤3.5 μm/Pixel。 8.设备对缺陷的检测精度：可成功检出并分类的缺陷最小尺寸不大于4μm。 9.设备可以检测的晶圆厚度范围300μm-800μm。 10.PL检测系统同时满足SiC衬底片、薄外延片（外延厚度在10μm以内）以及厚外延片（外延厚度在10μm-70μm范围）的检测需求。
主要学科领域：物理学
服务内容：碳化硅衬底片和外延片的缺陷检测
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32
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液相色谱串联高分辨质谱联用仪
主要功能：用于蛋白质生化功能和多肽组学分析、 全蛋白修饰，核酸，小分子定量分析。
主要技术指标：独立的可加热电喷雾离子源（ESI源）；质量分析器采用四极杆与静电场轨道阱串联的组合，质量范围50-4000m/z；仪器分辨率：100,000 FWHM ( m/z=200)；≥4档可调；MS/MS灵敏度（分辨率保持在60000 FWHM或以上）：50fg 利血平进样S/N>500:1；扫描模式：高分辨全扫描MS和MS/MS 、高分辨选择离子扫描 、高分辨全子离子碰撞碎裂扫描、高分辨正负离子切换扫描、高分辨数据依赖子离子扫描、高分辨数据非依赖扫描（DIA-MS/MS）、高分辨平行反应监测子离子扫描。
主要学科领域：生物学
服务内容：主要涉及蛋白质组学，包括未知肽段的筛选、测序；肽质量指纹图谱测定；蛋白质分子量测定；高通量蛋白质表达谱测定；蛋白质相互作用鉴定；高通量蛋白质翻译后修饰种类研究和位点鉴定；
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23
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100%
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数字血管减影造影X线机
主要功能：可完成全身各部位病变的介入治疗，如肝癌的血管栓塞术、肺癌的灌注化疗术、脑动脉瘤的栓塞术、脑动静脉畸形的栓塞术、冠脉狭窄的球囊扩张和支架植入术、先天性心脏病房间隔缺损和动脉导管未闭的堵闭术、二尖瓣和肺动脉瓣狭窄的球囊扩张术、胆道食道扩张和支架植入术、各种经皮穿刺活检和引流术等先进的介入手术。
主要技术指标：该机图像清晰度可达1024×1024，采集速度可达60幅/秒，C型臂可自由全角度旋转，能完成心血管、脑血管、主动脉、腹部脏器血管、盆腔血管、四肢血管等全身各部位血管的成像，对于上述各部位的血管性病变、肿瘤性病变等有确诊价值。
主要学科领域：军事医学与特种医学
服务内容：教学、实践、研究、实验
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16
次 平均
7
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100%
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近常压扫描隧道显微镜系统
主要功能：主要用于扫描样品表面形貌
主要技术指标：压力从超高压力到近常压，温度从100-500K
主要学科领域：化学
服务内容：主要用于扫描样品表面形貌
用户须知：仪器正在使用，预约待延后
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11
次 平均
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双束聚焦离子刻蚀系统
主要功能：切割和纳米加工的作用，并有原位成像的辅助功能，加以辅助气体还能实现焊接。
主要技术指标：一、 离子束 1. 分辨率：≤3.0nm@30kV； 2. 离子镜筒：Ion-sculpture镜筒； 3. 放大倍率范围不小于：300x~500kx； 4. 束流强度范围不小于：1pA-65nA； 5. 加速电压范围不小于：0.5kV-30kV； 二、 电子束 1. 分辨率：≤0.9nm@15KV；≤1.8nm@1kV； 2. 最大束流不低于20nA； 3. 放大倍率范围不小于：20x-2000kx； 4. 加速电压范围不小于：0.5kV-30kV； 三、 样品室及马达台系统 1. 样品室内部尺寸不小于330mm（宽）？330mm（深）？270mm（高）； 2. 六轴高精度超优中心全自动马达样品台：样品台XY方向移动范围不低于100mm，Z方向移动范围不低于10mm，倾斜角度T范围不小于-4°到60°，旋转角度R=360°； 3. 样品预交换室：可放置样品最大尺寸不小于80mm； 四、 电子束曝光 1. 设备连接后，保证可实现将电镜切换成外部扫描模式； 2. 通过图形发生器设定写场，同时扫描图像后保证图像水平和垂直方向正确； 3. 通过图形发生器实现控制束闸的开关； 4. 通过图形发生器实现扫描电镜和其工作台的远程控制； 5. 使用标样对写场进行校准；
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：原位失效分析，定点投射样品制备，三维重构等方面
用户须知：无
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36
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