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多波束水深测量系统
主要功能：SONIC系列多波束测深仪支持前视声纳工作模式，发射声波垂直方向覆盖角可以选择 宽模式（20o）和窄模式（1o）两种。通过声纳头由垂直向下位置向前或向后旋转一定角度，实现 对水底的大视野扫描。
主要技术指标：工作频率：200～400KHz频率实时在线可选，选件支持700kHz；超高分辨率：0.5ox 1o超窄波束，或0.3o x 0.6o极窄波束（700kHz）；量程分辨率：1.25cm； 覆盖宽度：10o～160o实时在线可调；条带扇区实时在线旋转（SSR）功能，可实现水底到垂直岸壁面的高质量测量。
主要学科领域：交通运输工程
服务内容：通过声纳头由垂直向下位置向前或向后旋转一定角度，实现 对水底的大视野扫描。
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变温X射线衍射仪
主要功能：可以测定样品在中低温和高温范围的晶体结构特征。包括不同温区样品的晶体结构，物相定性、定量分析，晶格常数测定，晶粒大小测定与晶胞畸变及结晶度分析，物相丰度定量分析，纳米样品粒径、空孔尺寸分析等。特别适合用于各种材料在不同温度时物相变化的定性、定量分析研究，样品材料可以包括无机材料、有机材料、复合材料、纳米材料等粉末、块状、薄膜、微区微量样品。
主要技术指标：X射线发生器和机柜： 最大输出功率：3kW 最大管压： 60kV，1mV/步, 机柜同步数字显示 最大管压： 60mA，1mA/步,机柜同步数字显示 电源稳定度：0.005% ( 外 电 源 变 化10％) X射线防护标准：？1？Sievert/h (10cm距离) 金属陶瓷X光 管： 最大功率：2.2kW (Cu靶)，其他靶材可选 最大管压：60kV 最大管流：55mA 焦斑：12x0.4mm长 细 焦 斑及 点 焦 斑 保证寿命：二年或4000小时 点线焦斑可自由切换无需校准，更换光管无需校准 测角仪: 角度重现性：+/- 0.0001 度 最小步长： 0.0001 度，可以停止在任何规定角度 编码方式：双光学编码 测角仪半径：240mm 光学编码： 直接光学定位（DOPS2） 马达驱动：直流马达 整机重现性：0.001？ PIXcel3D 全能2维矩阵探测器 计数矩阵： 256x256 pixcel 像素大小： 55？mx55？m 99%线性范围：1x1010cps 静态扫描范围：6.5？ 最小背景：1cps 工作方式： 0维（点探测器），1维（阵列探测器模式），2维（面探测器模式），3维（CT探测器模式） 保证分辨率：0.028？ 2？ （NIST660a样品）
主要学科领域：材料科学,化学工程
服务内容：可在材料、化工、高分子科学、物理、化学、生物、制药等学科。
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激光熔覆和切焊一体系统
主要功能：焊接、切割、熔覆、打孔
主要技术指标：熔覆速率可高达20-200m/min
主要学科领域：机械工程
服务内容：
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土工离心机系统
主要功能：提供超重力应力场，缩尺缩时模拟现场应力状态
主要技术指标：最大容量：150g.t
主要学科领域：工程与技术科学基础学科
服务内容：离心模型试验
用户须知：注意操作安全
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热蒸发蒸镀镀膜机
热蒸发蒸镀镀膜机Evaporator
主要功能：1）4个电子束蒸发位和3个热阻蒸发位，可实现单一材料的镀膜，也可在真空不间断下进行多种类型膜层连续沉积； 2）红外辐照加热衬底系统，可实现衬底预加热去除表面水分子，也可在镀膜过程中对衬底进行持续加热提高薄膜致密度； 3）双石英晶振膜厚测量系统，可以精确控制薄膜沉积速率和最终沉积厚度； 4）可蒸镀铝、铜、钛、铬、金、银、铂、氧化硅、氧化铝、氧化锌等金属和非金属材料； 5) 多种规格样品尺寸挂架，可实现多片不同尺寸样品同时蒸发； -->服务内容： 薄膜沉积，样品制备，用户培训，技术咨询（未培训用户可代为制样，培训合格并授权用户可自行操作）
主要技术指标：1) 配备电子束蒸发和热阻（钨舟）蒸发两种镀膜方式； 2) 配置红外辐照衬底加热系统，最高可将衬底加热至350度，片与片间的温度均匀性+/-10度以内； 3) 配置冷凝泵和干泵，镀膜前真空度最高可实现1E-5Pa； 4) 配置双石英晶振膜厚测量系统，可对最终厚度和沉积速率进行设定并控制； 5) 配置不同样品夹具，可对4，3，2英寸直径圆片进行镀膜； 6）金属和非金属薄膜蒸发，片内膜厚均匀性优于5%，片间和批次间膜厚均匀性优于5%； -->样品要求： 各种尺寸衬底均可镀膜，小尺寸样品需通过高温胶带粘在2寸或者4寸硅片上； 衬底须事先清洗，去除表面污染和颗粒物方可进入反应腔室； 衬底不得带有水分或者挥发性物质；
主要学科领域：工程与技术科学基础学科
服务内容：主要用于沉积各种的金属薄膜，如Al，Ag，Ni等作为器件的电极材料；也可用于沉积各向异性的金属薄膜，用于lift-off图形化工艺；还可用于希望避免等离子轰击的镀膜场合，如有机器件等；
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减薄机
主要功能：适用半导体、集成电路领域中的晶圆背面研磨加工
主要技术指标：（1）研磨厚度：最小量产厚度100μm，极限减薄厚度25μm； （2）片内厚度均匀性：TTV≤±1.5μm； （3）片间厚度均匀性：WTW≤±1.5μm； （4）粗糙度：粗磨（3000#磨轮）Ra≤10nm，细磨（7000#磨轮）Ra≤5nm（以实际数据为准）。
主要学科领域：电子与通信技术,力学
服务内容：适用半导体、集成电路领域中的晶圆背面研磨加工，可对外承接委托加工订单。
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多功能气体吸附仪
主要功能：主要功能： 主要测定多孔材料对于不同气体在高压状态下的高压气体吸附。以及两路混合气体对于多孔材料在不同压力状态条件下对与不同气体的选择竞争性吸附。
主要技术指标：技术指标： 1.系统采用全自动设计。自动记录测定、数据采集与分析；具备自动高压气体引入系统和高压状态下的气体混合系统已经记录重量变化的吸附天平； 2.测量气体：甲烷、二氧化碳，氮气，乙烯，乙炔，二氧化硫等不同种类气体。以及上述气体对应的两个类型不同比例的混合气体。气体可以使用单一气体进行吸附测试。也可以测定两路不同比例的混合气体的高压吸附，并通过仪器系统内部的密度测定装置计算出样品对于两路不同气体的选择，竞争性吸附。 系统通过高压进样阀将气体引人到吸附腔。每一路气体都对应一个校准后的定量腔，得到该路气体的精确体积，并能够将引入的两路气体进行不同比例的调节，得到在某一个高压状态下的，两路气体的准确比例，同时内置的高压气体循环泵，能够帮助两路气体在高压气体循环腔体充分混合，以保证整个高压吸附腔体内的气体的均一性。 3.吸附温度范围：0oC~150 oC。 4.最大压力：150个大气压；（15MPa)，并可得到15MPa 下单一气体和混合气体的竞争吸附曲线和对应条件下的单组分气体的吸附曲线 5.数据输出：吸附与解吸附曲线；超额吸附曲线（excess adsorption）和绝对吸附曲线（absolute adsorption）；所有测试数据可用EXCEL软件进行编辑与绘图. 系统组成： 1.天平：天平精度：10微克，最大称样量25克； 2.样品测定池：可耐受15MPa 压力和400度温度； 3.样品测定池控温：恒温油浴和电加热 。采用Pt100温度传感器测定样品区域温度。恒温油浴温度控制范围为0 oC ~150 oC，控温精度？0.1 oC(显示)、？0.01 oC(软件控制）。采用电加热可以到400 oC，温度控温精度为 0.5 oC； 4.气体压力控制引入系统：可以将两路气体引入到吸附反应池中。全系统保温到100 oC，以防止二氧化碳的冷凝。并可以进行超临界二氧化碳的吸附； 4.1 压力传感器：系统配置有200bar 和40bar 两个压力传感器。压力传感器精度优于0.1%（满量程） 4.2 系统配备有分子涡轮泵，可用于系统抽真空和样品的预处理。 5.高压气体混合系统 5.1 每一路引入的气体需要具备一个单独的不锈钢定量腔，该定量腔需要精确标定容积。整套系统一共需要两路单独的储气腔 5.2 气体混合系统单独配备有20MPa和4MPa压力传感器。压力传感器精度为0.1% 5.3 气体混合系统具备有气体循环泵，能够将定量腔的气体充分混匀并且输入到样品吸附池中。气体循环泵能够在15MPa下将气体充分混匀。 5.4 气体混合系统内具有多路可控的电磁阀 5.5可以通过气体混合腔及气体循环泵得到不同比例的混合气体。而不需要通过购买外接的标准混合气进行实验。对于两组分气体可以通过实时的高压气体密度计算，得到二元气体竞争性吸附的数据。
主要学科领域：材料科学,环境科学技术及资源科学技术,化学,物理学
服务内容：应用范围： 本系统集成了样品制备、分析测试功能，可对多孔材料进行详细的吸附过程研究。 共享学科： 能实现材料、化学和化工等相关学科
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标准表法气体流量标准装置
主要功能：检定、校准、检测按院对外公告的收费标准执行，其它技术服务双方协议定费。
主要技术指标：
主要学科领域：力学
服务内容：开展气体流量计型式评价、检定、校准以及检测业务
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