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  • 主要功能:Crossbeam 550配备Gemini II • 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像 Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550,可用于两种不同的应用模式: Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式,将“电子束推进器;技术与高负偏压技术相结合:通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速,从而有效降低着陆能量。通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度, 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高 FIB加工的新方法 蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒,可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理,并保持样品质量 , 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量 ; 尽可能减少样品的非晶化,以在减薄后保持良好的结果 ; 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果; 探针电流的快速切换极大地加速您的应用; 高达100nA的束流帮助您实现高效实验; 可实现低于3nm的优异分辨率 ; Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统,从而满足长周期实验的需要。 
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  • 主要技术指标:扫描电子束系统:Gemini II镜筒 样品仓尺寸和接口:1、可选Tandem decel;2、标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口 样品台:X/Y方向行程:标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制:1、荷电中和电子枪;2、局域电荷中和器 探测器:Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像 特点:高效的分析和成像,在各种条件下保持高分辨特性,同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像;大尺寸预真空室可传输8英寸晶元;
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  • 主要学科领域:生物学
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  •  服务内容:Crossbeam 550配备Gemini II ; 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。 通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像 Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550,可用于两种不同的应用模式: Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式,将电子束推进器技术与高负偏压技术相结合:通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速,从而有效降低着陆能量。通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度; 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高 FIB加工的新方法 蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒,可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理,并保持样品质量; 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量; 尽可能减少样品的非晶化,以在减薄后保持良好的结果 ; 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果; 探针电流的快速切换极大地加速您的应用; 高达100nA的束流帮助您实现高效实验; 可实现低于3nm的优异分辨率; Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统,从而满足长周期实验的需要。
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  • 用户须知:
已测试 48 次 平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意
  • 主要功能:切面成像是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后,样品会上升很小的一段距离(最小可达15 nm)。此时超薄切片机进刀,削掉样品顶端的薄薄一层,之后退刀,新的表面再次被成像。以这种方式,样品反复不断地被切削,成像,而得到数以千计的切面图片,从而进行完整的三维重构。 可以带给你优异的低电压成像效果,以及灵活的探测手段。  现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器,消除荷电效应的影响。超高的系统稳定性,即使长时间运行也完全不需要人工干预。大成像视野快速成像。
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  • 主要技术指标:基本规格:Zeiss GeminiSEM 300 + Ganta 3view 分辨率:0.8nm @15 kV;1.4nm @1kV 高端肖特基热场发射扫描电子显微镜,无交叉电子束镜筒设计,具有超高分辨的成像能力和优秀的低电压性能,稳定性优于0.2%/h 加速电压:0.02-30kV(无需减速模式实现) 探针电流:3pA-100nA 存储分辨率:最高达32k×24k像素 放大倍:12–2,000,000× 样品仓尺寸:330mm(D),270mm(H) 标配探测器:镜筒内Inlens二次电子探测器;样品室内的Everhart Thornley二次电子探测器 低真空范围: 10-500Pa (GeminiSEM300 VP可用) 样品室: 330 mm(φ),270 mm(h) 样品台:5轴优中心全自动 X=130mm Y=130mm Z=50 mm T=-3o-70o R=360o 连续 系统控制:基于Windows 7的SmartSEM操作系统,可选鼠标、键盘、控制面板控制 OnPoint™ 背散射探测器可在低 kV 条件下实现高速成像,且不会降低图像质量 FCC:局部电荷补偿器,在保持图像质量的前提下减少样品荷电效应。
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  • 主要学科领域:生物学
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  • 服务内容:切面成像 是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后,样品会上升很小的一段距离(最小可达15 nm)。此时超薄切片机进刀,削掉样品顶端的薄薄一层,之后退刀,新的表面再次被成像。以这种方式,样品反复不断地被切削,成像,而得到数以千计的切面图片,从而进行完整的三维重构。 GeminiSEM 可以带给你优异的低电压成像效果,以及灵活的探测手段。 现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器,消除荷电效应的影响。超高的系统稳定性,即使长时间运行也完全不需要人工干预。大成像视野 快速成像。
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  • 用户须知:
已测试 39 次 平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意
已测试 22 次 平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意
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