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  • 主要功能:Quattro S是一台将扫描电镜成像性能与环境模式(ESEM)相结合的电镜。它具备三种真空操作模式(高真空、低真空和环境真空),使得SEM的样品类型具备了更多的灵活性,包括放气或者是与真空状态不相容的样品。环境真空模式还可实现对现实世界条件的模拟,对样品进行原位研究,例如潮湿、热或反应性的环境满足低真空样品和原位观察分析的电镜需求。 The Quattro SEM combines topography SEM analysis with Environmental Scanning Electron Microscope mode(ESEM). It has three vacuum modes(high vacuum, low vacuum, and ESEM), which provides more flexibility for samples, including outgassing ones or poor accomodation by high vacuum. In-situ observation is possible at ESEM mode (up to 4000 Pa), along with other tunable 'real world' chamber conditions, including temperature, humidity, and partial pressure of reactive gases. This SEM is fully equipped with extensive analytical and in-situ capabilities for its unique tunable environmental conditions.
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  • 主要技术指标:高真空分辨率:30 kV下≤0.8 nm (STEM),≤1.0 nm (SE),≤2.5 nm (BSE);1kV下≤3.0nm(SE); 低真空分辨率:30 kV下≤1.3 nm (SE),≤2.5 nm (BSE);3kV下≤3.0nm(SE); 环境真空分辨率:30 kV下≤1.3 nm (SE) 配备能谱仪:有效晶体面积100mm2,高分子超薄窗设计,无需液氮冷却 帕尔贴冷台1套,控温范围-20~60℃; 帕尔帖冷台集成式STEM 1套,用于观察湿薄样品; 低真空/环境真空加热台,最高加热温度1400℃; High Vacuum Resolution: 30 kV≤0.8 nm (STEM),≤1.0 nm (SE),≤2.5 nm (BSE);1kV≤3.0nm(SE) Low Vacuum Resolution:30 kV≤1.3 nm (SE),≤2.5 nm (BSE);3kV≤3.0nm(SE); ESEM Resolution:30 kV≤1.3 nm (SE) EDS Detector: possible sensor size up to 100mm2; Cooling Stage:-20~60℃ for bulk samples; WetSTEM :-20~60℃ for thin samples; Heating Stage: up to 1400℃
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  • 主要学科领域:材料科学
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  • 服务内容:Quattro S是一台将扫描电镜成像性能与环境模式(ESEM)相结合的电镜。它具备三种真空操作模式(高真空、低真空和环境真空),使得SEM的样品类型具备了更多的灵活性,包括放气或者是与真空状态不相容的样品。环境真空模式还可实现对现实世界条件的模拟,对样品进行原位研究,例如潮湿、热或反应性的环境满足低真空样品和原位观察分析的电镜需求。 The Quattro SEM combines topography SEM analysis with Environmental Scanning Electron Microscope mode(ESEM). It has three vacuum modes(high vacuum, low vacuum, and ESEM), which provides more flexibility for samples, including outgassing ones or poor accomodation by high vacuum. In-situ observation is possible at ESEM mode (up to 4000 Pa), along with other tunable 'real world' chamber conditions, including temperature, humidity, and partial pressure of reactive gases. This SEM is fully equipped with extensive analytical and in-situ capabilities for its unique tunable environmental conditions.
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  •  用户须知:
已测试 11 次 平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意
  • 主要功能:该实验平台搭载超快激光系统、二倍频/三倍频系统、光束整形系统、同轴(CCD)相机监视系统、钻孔光学模组、切割头及旋切光学模组、扫描振镜模组、多光束并行加工模组、数控移动系统和软件控制系统,可实现基频、两倍频、三倍频超快激光的切割头加工、旋切加工、三维振镜扫描加工、多光束并行加工等功能;配有加工过程监视检测系统,可实现高精度定位和加工过(CCD)相机在线跟踪、检测监控等功能;配有高精度定位的工作台系统,可在固体材料(半导体材料、玻璃材料、金属材料陶瓷材料、聚合物材料、非金属材料等)和液体材料(凝胶、金属离子水溶液,光学树脂等有机溶液)等多种材料的平面、斜面、曲面上进行直孔、斜孔、阶梯孔、锥度孔、异形孔、微纳结构、仿生学表面的制备、微连接等微加工,具备钻孔、异型切割、盲槽扫描、刻蚀加工、拼接等多种加工功能。
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  • 主要技术指标:1、激光系统: 输出波长:980-1070nm;平均输出功率:215W@100KHZ;脉冲宽度:小于15PS;最大单脉冲能量:>0.1mJ;光束量:M2<1.3 脉冲稳定性:<1%RMS;重复频率: 重复频率200-1000KHz可调,可实现单脉冲输出。 2、倍频输出光路系统: 谐波转换效率:50%(SH),25%(TH) 3、加工过程监视检测系统: 同轴/旁轴(CCD)相机影像系统,具有焦距自适应调整功能,视觉单元放大倍10X-500X可调。 4、钻孔(旋切)光学模组设计: 最小聚焦光斑<15~3um,最小加工孔径≤10um;钻孔锥度可调 光学旋切系统旋转速度3000转/分 5、三维扫描振镜模组设计: 振镜指标:扫描速度:大于3m/s 分辨率:≤l5urad;重复定位精度:≤25urad;入光孔径:≥29mm;扫描角度; ±0.35rad 场镜指标: f=63mm/100 mm /163 mm/254mm;
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  • 主要学科领域:机械工程
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  • 服务内容:
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  • 用户须知:
已测试 11 次 平均 7 个工作日完成 100% 对测试结果满意
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