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深反应刻蚀机
主要功能：MEMS或CMOS器件的刻蚀工作，包括双面深刻蚀Si,Poly-Si,SiNx,SiO2,W,WSi,Mo,MoSi,Ta,TaSi,石英等。
主要技术指标：激励电源：13.56MHz 1500W,AE公司；带匹配器和功率计1台。 偏压电源：500W，带自动匹配器和功率计。带定时器1台。 真空系统：620升/秒分子泵，8升/秒机械泵1台，带真空计。 反应室尺寸：300mm。 气路系统：6路进气，4个质量流量计，4路显示。 可加工片子尺寸：4英寸。可双面氯基刻蚀。 均匀性：5%（4英寸内）。
主要学科领域：自然科学相关工程与技术
服务内容：用于MEMS或CMOS器件的刻蚀工作。 物理，电子，材料，光学，生仪等专业
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氦3/氦4稀释制冷机
主要功能：提供极低温以及强磁场等极端条件下物性测量的外部环境。
主要技术指标：1. 最低温度约10mK 2. 冷却功率大于100微瓦（温度在100mK） 3. 超导磁铁：15/17特斯拉 4. 配带样品旋转装置 5. 配备六根从室温连接到低温部分的同轴电缆 6. 样品空间：直径约5cm，长度大约20cm 7. 具有液氦保护层的杜瓦罐 8. 配带自循环液化装置 9. 配带氦3恒温器
主要学科领域：物理学
服务内容：该设备主要用于极低温，强磁场，超高压等极端条件下不同物性的测量。目前在该仪器拟开展的物性测量包括：电阻、比热、磁化率、磁场穿透深度、dHvA等。该仪器可用于研究关联电子材料、纳米体系、生物材料等复杂体系中的奇异量子态或量子现象，是国家量子调控等重大基础科学研究计划中需要建立和发展的关键测量设备与实验技术。该设备可广泛应用于物理、材料、化学及生物等学科。
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双向动三轴试验系统
主要功能：可完成土体的静动三轴试验
主要技术指标：振动频率最大可达10Hz，可实现双向振动（轴向、侧向）振动可由力或位移控制试样直径：38mm, 50mm, 70mm，100mm. 最大垂直向荷载（静）20kN 最大垂直向荷载（动) 10kN+/-5kN 最大围压 1400kPa。振动波形可以为自定义波形，或是正弦波、三角波、梯形波等。
主要学科领域：土木建筑工程
服务内容：可做土体的静动三轴试验
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道路三维大数据无损探测系统
主要功能：主要用于道路三维探测
主要技术指标：1.1★分辨率（时间）：0.34纳秒； 1.2★扫描模式：用户定义，包括线性扫描，多偏移和共中点等； 1.3 操作模式：须具备连续时间测量、距离测量两种模式可选； 1.4 扫描率：用户可选，高达每秒13000条A扫描； 1.5 时间范围：用户可选，高至250纳秒； 1.6电源：10.5-36VDC，＜100W，系统可用蓄电池供电，也可接汽车内电源； 1.7★主机内含采集软件，外接笔记本电脑无需预装采集软件，任何笔记本电脑配置网线即可进行操作，同时主机连接互联网，实现远程固件升级和故障诊断； 1.8★内置GPS授时模块，用于雷达数据定位； 2、天线（空气耦合天线阵、地面耦合天线阵各一套） 2.1★天线阵内部通道间隔不大于7.5cm，保证横向测量分辨率 2.2★天线频率范围200MHz~3000MHz超宽频带，保证高分辨率（最大可达3000MHz，最小可达200MHz ） 2.3★空气耦合天线通道数不少于20个，地面耦合天线通道数不少于20个。 2.4★为安全方便考虑，整套天线要求宽度不大于 2m 3、高清摄像要求 3.1 激光器模块： ★中心波长：808±10nm； 输出功率：8W； 3D 结构光模块，激光头与驱动集成一体封装，航插供电，自带控温功能 3.2 相机模块 ★传感器分辨率 不低于 2560px X 832px 像素大小 6μm X 6μm ★最高三维分辨率 16位，1/16子像素 3.3 镜头模块 焦距： 9mm 光圈范围：（F no） F1.4-F1.6 4、采集软件要求： 4.1★采用先进的控制技术，电脑无需预装采集软件，电脑只要打开浏览网页即可调用固化在主机里的采集设置。 4.2★具有实时三维显示 4.3现场对目标打标记 4.4根据检测需求，自由设定时窗、扫描周期、激活的天线数目和采样间隔等参数； 4.5★内置GPS或外置GPS，定位和精确的授时；
主要学科领域：交通运输工程
服务内容：具体服务内容面议，主要用于道路三维探测
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预浸实验系统
主要功能：加工热固性塑料以及温度达400℃的热塑性基体材料系统
主要技术指标：非标，加工温度400℃
主要学科领域：材料科学
服务内容：复合材料制备
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3
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电波暗室系统
主要功能：小家电产品，使用3米法进行的EMC测试
主要技术指标：3米法半电波暗室：约为9.6米(长)*6.5米（宽）*6.0米（高）
主要学科领域：电子与通信技术
服务内容：针对小家电产品的EMC电磁兼容测试
用户须知：吸波暗室主体。
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晶圆键合机
主要功能：主要用于MEMS加工中的键合工艺，如：阳极键合、硅硅键合、热压焊料键合、玻璃釉料键合、共晶键合、SOI键合、聚合物键合以及粘合剂键合等。
主要技术指标：支持硅片、玻璃、聚合物等多种材料的键合，键合形式：支持硅硅、阳极、共晶、热压焊料、玻璃釉料、SOI、聚合物以及粘合剂等多种形式的键合，键合晶片层数：支持两层和两层以上晶片的键合。 键合腔压力范围：5E-4mbar-10mbar，压力精度：+/-2%，键合温度：独立的上下加热，最高键合温度：500°C，键合温度均匀性：+/-3%，温度重复性：+/-3°C，温度稳定性：+/-2°C，最大键合力：8kN，最大键合电压：2000V，最大键合电流15mA
主要学科领域：机械工程,材料科学,航空、航天科学技术
服务内容：
用户须知：该设备属于高精密半导体制造设备，使用需严格遵守操作规范。
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音速喷嘴气体流量标准装置
主要功能：主要对气体流量计进行检定、校准以及检测
主要技术指标：测量范围：（0.1～7000）m³/h
主要学科领域：力学
服务内容：开展气体流量计型式评价、检定、校准以及检测业务
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