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变温X射线衍射仪
主要功能:可以测定样品在中低温和高温范围的晶体结构特征。包括不同温区样品的晶体结构,物相定性、定量分析,晶格常数测定,晶粒大小测定与晶胞畸变及结晶度分析,物相丰度定量分析,纳米样品粒径、空孔尺寸分析等。特别适合用于各种材料在不同温度时物相变化的定性、定量分析研究,样品材料可以包括无机材料、有机材料、复合材料、纳米材料等粉末、块状、薄膜、微区微量样品。
主要技术指标:X射线发生器和机柜: 最大输出功率:3kW 最大管压: 60kV,1mV/步, 机柜同步数字显示 最大管压: 60mA,1mA/步,机柜同步数字显示 电源稳定度:0.005% ( 外 电 源 变 化10%) X射线防护标准:?1?Sievert/h (10cm距离) 金属陶瓷X光 管: 最大功率:2.2kW (Cu靶),其他靶材可选 最大管压:60kV 最大管流:55mA 焦斑:12x0.4mm长 细 焦 斑及 点 焦 斑 保证寿命:二年或4000小时 点线焦斑可自由切换无需校准,更换光管无需校准 测角仪: 角度重现性:+/- 0.0001 度 最小步长: 0.0001 度,可以停止在任何规定角度 编码方式:双光学编码 测角仪半径:240mm 光学编码: 直接光学定位(DOPS2) 马达驱动:直流马达 整机重现性:0.001? PIXcel3D 全能2维矩阵探测器 计数矩阵: 256x256 pixcel 像素大小: 55?mx55?m 99%线性范围:1x1010cps 静态扫描范围:6.5? 最小背景:1cps 工作方式: 0维(点探测器),1维(阵列探测器模式),2维(面探测器模式),3维(CT探测器模式) 保证分辨率:0.028? 2? (NIST660a样品)
主要学科领域:材料科学,化学工程
服务内容:可在材料、化工、高分子科学、物理、化学、生物、制药等学科。
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圆二色荧光光谱仪
主要功能:圆二色荧光光谱仪能够得到第一激发态手性物质的结构信息,主要用于与金属发光配合物、有机发光材料的合成和其光致发光(PL)、有机电致发光(EL)性能的相关研究工作;涉及配位化学、有机合成化学、材料化学、晶体化学等众多相关学科研究领域。
主要技术指标:检测器:端窗式PMT检测器; 光源:150W无臭氧氙灯,可以扩展激光光源或LED光源,无须氮气吹扫; 分光原理:激发和发射单色器均是双棱镜方式; 电气系统:锁相放大器; 荧光接收方式:180°水平方式接收; 波长范围:250~850nm; 波长准确性:± 0.5nm; 标配内置校正光源汞灯:用于检证仪器的波长正确性和波长重复准确性;
主要学科领域:材料科学
服务内容:1.圆偏振荧光光谱常规测试 2.恒温圆偏振荧光光谱测试 3.液氮低温圆偏振荧光光谱测试 4.高温圆偏振荧光光谱测试 5.磁场下圆偏振荧光光谱测试
用户须知:培训且考核通过后方能上机
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变温X射线衍射仪
主要功能:通过对材料进行X射线衍射,得到其衍射图谱,可获得材料的成分、内部原子或分子的结构或形态等信息,可用于物相鉴定,粒径表征,点阵参数、结晶度、残余应力、晶体取向及织构的测定,具有不损伤样品、无污染、快捷、高精度、可获取信息量大等优点;广泛应用于化学、材料、医药和光电子等领域
主要技术指标:1、高功率光管:≥3KW 2、2θ范围:-10°~168° 3、高检测精度:±0.01° 4、旋转样品台 5、温度范围:室温-1600℃
主要学科领域:材料科学
服务内容:1、粉末样品、薄膜样品、块体样品的物相鉴定、定量与结构分析 2、薄膜样品的厚度分析 3、块体与薄膜的表面残余应力分析 4、粉末样品的变温结构分析
用户须知:1.粉末样至少50mg(如样品密度偏大,请适量增加),粒度<200目,手搓无明显颗粒感,越细越好; 2.块体样品需表面平整,尺寸在3*3*1cm以内; 3.块体/薄膜样品请注明测试面; 4.较薄的薄膜/涂层样品(厚度<100nm)请慎重选择广角XRD; 5.微区XRD样品需标记待测点,束斑最小为0.01mm,样品高度应不超过8mm,待测面应平整光滑。
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生物学辐照仪
主要功能:高能X射线对细胞进行照射,从而用于干细胞(骨髓移植及分化,饲养层细胞制备、细胞诱变等)、DNA损伤、Cell cycle等生物技术研究
主要技术指标:高能X射线对细胞进行照射,从而用于干细胞(骨髓移植及分化,饲养层细胞制备、细胞诱变等)、DNA损伤、Cell cycle等生物技术研究
主要学科领域:药学
服务内容:高能X射线对细胞进行照射,从而用于干细胞(骨髓移植及分化,饲养层细胞制备、细胞诱变等)、DNA损伤、Cell cycle等生物技术研究
用户须知:专业人员操作
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紫外拉曼光谱仪
主要功能:*对气、液、固、无机、有机和生物样品进行无损伤性分析,对电化学和催化表面反应以及溶液反应过程等进行现场检测,组分的表面分布和深度分布。广泛应用于化学、材料、医药、生化、地质、考古等领域。
主要技术指标:配有325nm,532nm,785nm三组激光器,光谱范围分别为200-4000cm-1,50-4000cm-1,100-3200cm-1,光谱分辨率:1cm-1;光谱重复性:±0.1 cm-1;空间分辨率:1-2 μm
主要学科领域:化学
服务内容:*常规拉曼测试(325nm,532nm,785nm)
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变温X光粉末衍射仪
主要功能:可以广泛应用于各种材料结构分析的各个领域。可以分析的材料包括:金属材料、半导体材料、纳米材料、超导材料及复合材料,可以分析的材料状态包括:粉末样品、块状样品、薄膜样品。主要的应用有:粉末样品的物相定性与定量分析;计算结晶化度、晶粒大小;确定晶系、晶粒大小与畸变;小角散射与纳米材料粒径分布等
主要技术指标:1.该衍射仪使用的X射线靶材为Cu靶,其特征X射线Kα1的波长为1.5406Å。 2. 低温范围(12K-室温),高温范围(室温-1200K) 3. 有聚焦光(BB)模式、平行光(PB)模式
主要学科领域:物理学
服务内容:晶体结构测试,温度范围在20-1200K
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宽谱太赫兹光谱仪
主要功能:测试太赫兹谱等功能。
主要技术指标:0.2~4THz、测试太赫兹谱
主要学科领域:电子与通信技术
服务内容:测试太赫兹谱等服务。
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辉光放电发射光谱仪
主要功能:用于渗碳渗氮材料、金属镀层、半导体、涂层的表面深度定性、定量分析 和金属材料成份分析。目前,仪器配置的定量分析方法如下: ●硅片或二氧化硅上CuInGaSe等深度分析; ●硅片或二氧化硅上SiC,TiB,VC,VN等深度分析; ●锂电池深度分析; ●钕铁硼材料深度分析; ●渗碳渗氮材料深度分析。 ●钢铁材料成份定量分析:针对高、中、低合金钢和工具钢的定量分析方法。
主要技术指标:光源:有DC光源(用于导体材料样品测试)和RF光源(用于含有非导体材 料样品测试),最大功率300W,2W可调; 光栅:凹面全息光栅,焦距0.75米,2400线/mm; 波长范围:119nm~800nm; 分辨率:优于0.024nm; 溅射速率: 2~5µm/min; 深度剖析的范围:1nm~200µm; 检出限:钢铁中C,S,P,N的检出限不大于5ppm。
主要学科领域:材料科学
服务内容:表面深度分析(GD-OES),本项目非资质认定(CMA)和实验室认可(CNAS)范围项目,报告仅对委托方负责。,钢铁成分分析(GD-OES)
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