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200kv冷冻透射电子显微镜
主要功能：冷冻单颗粒技术、冷冻电子断层扫描技术、电子晶体学技术的数据收集
主要技术指标：加速电压：20-200kV高压，场发射电子枪； 点分辨率≤0.3 nm；信息分辨极限0.15 nm； 低温样品台（可倾转70度）； 配置Ceta 4k×4k相机； 安装EPU和FEI Xplore3D数据收集软件，可以满足冷冻单颗粒技术、冷冻电子断层扫描技术、电子晶体学技术的数据收集需求
主要学科领域：生物学
服务内容：用于生物大分子复合体高分辨率三维结构研究和细胞（细胞器）超微结构三维高分辨率成像
用户须知：无
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X射线三维显微镜(微米CT)
主要功能：真正实现二维和三维内部微结构的无损显微成像
主要技术指标：三维扫描成像体素分辨率(voxel size)≤300 nm，空间分辨率≤700 nm，直径25 mm样品三维成像的体素分辨率≤1μm；样品重量和直径分别可达25kg、30cm。可进行拉伸/压缩、冷热环境条件的原位状态高分辨显微成像。
主要学科领域：材料科学
服务内容：三维内部微结构的损显微成像,原位成像分析
用户须知：空间分辨率500nm,体素分辨率40nm
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FIB-SEM双束扫描电镜
主要功能：Crossbeam 550配备Gemini II • 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像 Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550，可用于两种不同的应用模式： Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式，将“电子束推进器;技术与高负偏压技术相结合：通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速，从而有效降低着陆能量。通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度， 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高 FIB加工的新方法 蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒，可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理，并保持样品质量 ， 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量 ; 尽可能减少样品的非晶化，以在减薄后保持良好的结果 ; 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果; 探针电流的快速切换极大地加速您的应用; 高达100nA的束流帮助您实现高效实验; 可实现低于3nm的优异分辨率 ; Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统，从而满足长周期实验的需要。
主要技术指标：扫描电子束系统：Gemini II镜筒 样品仓尺寸和接口：1、可选Tandem decel；2、标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口 样品台：X/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制：1、荷电中和电子枪；2、局域电荷中和器 探测器：Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像 特点：高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像；大尺寸预真空室可传输8英寸晶元;
主要学科领域：生物学
服务内容：Crossbeam 550配备Gemini II ; 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。 通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像 Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550，可用于两种不同的应用模式： Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式，将电子束推进器技术与高负偏压技术相结合：通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速，从而有效降低着陆能量。通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度; 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高 FIB加工的新方法 蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒，可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理，并保持样品质量; 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量; 尽可能减少样品的非晶化，以在减薄后保持良好的结果 ; 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果; 探针电流的快速切换极大地加速您的应用; 高达100nA的束流帮助您实现高效实验; 可实现低于3nm的优异分辨率; Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统，从而满足长周期实验的需要。
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连续切片场发射扫描电子显微镜
主要功能：切面成像是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后，样品会上升很小的一段距离（最小可达15 nm）。此时超薄切片机进刀，削掉样品顶端的薄薄一层，之后退刀，新的表面再次被成像。以这种方式，样品反复不断地被切削，成像，而得到数以千计的切面图片，从而进行完整的三维重构。 可以带给你优异的低电压成像效果，以及灵活的探测手段。 现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器，消除荷电效应的影响。超高的系统稳定性，即使长时间运行也完全不需要人工干预。大成像视野快速成像。
主要技术指标：基本规格：Zeiss GeminiSEM 300 + Ganta 3view 分辨率：0.8nm @15 kV;1.4nm @1kV 高端肖特基热场发射扫描电子显微镜，无交叉电子束镜筒设计，具有超高分辨的成像能力和优秀的低电压性能，稳定性优于0.2%/h 加速电压：0.02-30kV（无需减速模式实现） 探针电流：3pA-100nA 存储分辨率：最高达32k×24k像素 放大倍：12–2,000,000× 样品仓尺寸：330mm（D），270mm（H） 标配探测器：镜筒内Inlens二次电子探测器；样品室内的Everhart Thornley二次电子探测器 低真空范围： 10-500Pa （GeminiSEM300 VP可用） 样品室： 330 mm（φ），270 mm（h） 样品台：5轴优中心全自动 X=130mm Y=130mm Z=50 mm T=-3o-70o R=360o 连续 系统控制：基于Windows 7的SmartSEM操作系统，可选鼠标、键盘、控制面板控制 OnPoint™ 背散射探测器可在低 kV 条件下实现高速成像，且不会降低图像质量 FCC：局部电荷补偿器，在保持图像质量的前提下减少样品荷电效应。
主要学科领域：生物学
服务内容：切面成像 是放置在扫描电镜样品仓里的超薄切片机. 块状样品则放置在正对电镜镜筒下方的样品台上。在上表面被扫描成像之后，样品会上升很小的一段距离（最小可达15 nm）。此时超薄切片机进刀，削掉样品顶端的薄薄一层，之后退刀，新的表面再次被成像。以这种方式，样品反复不断地被切削，成像，而得到数以千计的切面图片，从而进行完整的三维重构。 GeminiSEM 可以带给你优异的低电压成像效果，以及灵活的探测手段。 现在你可以给你的GeminiSEM升级局部电荷补偿器，消除荷电效应的影响。超高的系统稳定性，即使长时间运行也完全不需要人工干预。大成像视野 快速成像。
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300KV场发射透射电子显微镜
主要功能：1.高性能的透射电子成像、扫描透射成像和纳米、原子尺度分析 2.所有的先进分析技术集成于一体: TEM、HR-TEM、STEM、HR-STEM、电子衍射和EDS 3.强样品穿透能力
主要技术指标：1.信息分辨率极限：0.14nm 2.点分辨率：0.20nm 3.线分辨率：0.10nm 4.高分辨STEM分辨率：0.17nm 5.样品最大倾角：±40°
主要学科领域：化学工程,材料科学,航空、航天科学技术
服务内容：各种分析技术: TEM、HR-TEM、STEM、SAED和EDS
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近常压扫描隧道显微镜系统
主要功能：主要用于扫描样品表面形貌
主要技术指标：压力从超高压力到近常压，温度从100-500K
主要学科领域：化学
服务内容：主要用于扫描样品表面形貌
用户须知：仪器正在使用，预约待延后
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超分辨显微成像系统
主要功能：通过光学超分辨成像，可以实现对细胞的亚细胞结构的精细观察。光学直出分辨率在XY平面可达25nm，XYZ可同时实现100×100×100nm，无需后期处理； 最新的自适应照明技术，可以帮助研究者在做STED成像时，把光漂白光毒性降低几倍至几十倍，使得超分辨的活细胞成像和三维成像成为可能。
主要技术指标：超分辨率2D水平方向光学直接成像分辨率25nm 超分辨率3D光学直接成像分辨率100 x 100 x 100nm（XYZ同时满足）
主要学科领域：生物学
服务内容：常规共聚焦高低倍成像、光学超分辨成像
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洛伦兹透射电子显微镜
主要功能：1.普通形貌、选区电子衍射；2.利用加磁场样品台可对样品水平方向施加磁场，原位观测加场过程的磁结构变化；3、配有电子双棱镜附件可同时分析磁性材料的磁畴结构和样品内部磁场电场分布。
主要技术指标：电子光源：200KV 场发射；极限分辨率：0.45 nm；磁场范围：水平方向：-600～600 Oe； 温度范围：室温
主要学科领域：材料科学
服务内容：制样，磁畴观察
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