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低电压透射电镜（TEM）
注意：首次下单用户下单前请联系项目经理确认需求
此链接为低电压TEM下单链接，加速电压为100kv或者120kv，放大倍数最高在10万倍左右（标尺最高50nm），不能满足高分辨形貌、晶格条纹等拍摄要求，下单前请确认。如需要高分辨形貌、能谱、衍射、stem（haddf）等，可首页搜索透射电子显微镜tem进行下单或联系工作人员引导下单。
1. 测试电压80/100/120 KV；
2. 适用样品：有机物含量较高、不耐电子辐射类样品的分析和研究；
3. 样品的厚度不超过100nm，如果颗粒稍大一点，可适当研磨至100nm以下（可先拍SEM判定颗粒大小）；
4. 一般制样选微珊铜网即可，如果颗粒直径小于10nm用超薄碳膜制样；样品含Cu，需要拍EDS能谱和mapping可选镍网或者钼网等；薄膜或块状样品需另行制样（如离子减薄、包埋切片、FIB等）
5. 磁性样品要求颗粒大小不超过200nm，且不接受自己制样
6. 请务必仔细检查您的样品，
若发现以弱磁强磁充当非磁 或者 以强磁充当弱磁非磁
，我们将可能无法安排您的实验，不承担以此造成的时间和样品损失；而且
因隐瞒样品信息导致仪器损坏，需要您承担全部赔偿责任
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扫描电容显微镜 （SCM）
1. 样品状态：可为粉末、液体、块体、薄膜样品；
2. 粉末样品：常规测试项目样品起伏一般不超过5微米，特殊测试项目样品起伏一般不超过1um，提供20mg，液体不少于1ml，尺寸过大请提前咨询客户经理；
3. 粉末/液体样品请务必备注好制样条件，包括分散液，超声时间及配制浓度；
4. 薄膜或块状样品尺寸要求：长宽0.5-3cm之间，厚度0.1-1cm之间，表面粗糙度不超过5um，一定要标明测试面！块状样品需要固定好，避免在寄送过程产生晃动或摩擦影响测试结果！
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SEM-拉曼联用
完全高度集成的拉曼成像与扫描电子显微镜
RISE显微镜是一款新型联用显微镜，它将SEM和共聚焦拉曼成像结合在一起。通过RISE显微镜，可以将超微结构表面特性与分子化合物信息关联起来。
RISE显微镜将SEM和alpha300共聚焦拉曼成像显微镜的所有功能都融于一台仪器中:
· 在拉曼和 SEM 测量之间快速、简便切换
· 自动将样品从一个测量位置移动另一个位置
· 集成化软件界面，方便用户进行测量控制
· 测量结果关联与图像叠加
· 独立的SEM 和拉曼成像性能
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透射电子显微镜
主要功能：高分辨透射电子显微镜能够分辨晶体中原子排列，能完成材料的显微分析，晶粒形貌，晶体缺陷，纳米颗粒大小形态，界面结构，高分辨晶格像，微区成分分析等。通过EDX成份分析对纳米微区或微粒进行定性或定量分析。
主要技术指标：电子枪：场发射 分辨率： 点分辨率: ≤0.24nm 晶格分辨率: ≤0.14nm 加速电压: 加速电压≥200 kV，分档可调 放大倍率:≥1000,000倍
主要学科领域：材料科学,化学,物理学,药学
服务内容：在材料科学、物理学、化学、矿物学、地质、冶金工程、力学等领域皆可应用。
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透射电子显微镜(TF20)
主要功能：透射电子显微镜用来研究各种材料的物质内部显微结构，配合能谱仪附件可以对各种元素进行微区成分分析，提供了从微米直到原子尺度直接观察形貌、界面及晶体缺陷的技术，广泛应用于材料、物理、生物、化学、光电子及纳
主要技术指标：加速电压：200kV ? 电子枪：热场发射电子源，能量分辨率￡0.7eV；? 点分辨率：0 .24 nm；? 信息分辨率：0 .14 nm；? 线分辨率：0 .102 nm；
主要学科领域：材料科学
服务内容：主要用于分析检测、技术咨询
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200kV场发射透射电子显微镜
主要功能：测试样品内部形貌分析
主要技术指标：点分辨率≤0.23 nm，线分辨率≤0.10 nm，信息分辨率≤0.12 nm
主要学科领域：材料科学
服务内容：为样品提供形貌分析测试
用户须知：
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200kv冷冻透射电子显微镜
主要功能：冷冻单颗粒技术、冷冻电子断层扫描技术、电子晶体学技术的数据收集
主要技术指标：加速电压：20-200kV高压，场发射电子枪； 点分辨率≤0.3 nm；信息分辨极限0.15 nm； 低温样品台（可倾转70度）； 配置Ceta 4k×4k相机； 安装EPU和FEI Xplore3D数据收集软件，可以满足冷冻单颗粒技术、冷冻电子断层扫描技术、电子晶体学技术的数据收集需求
主要学科领域：生物学
服务内容：用于生物大分子复合体高分辨率三维结构研究和细胞（细胞器）超微结构三维高分辨率成像
用户须知：无
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FIB-SEM双束扫描电镜
主要功能：Crossbeam 550配备Gemini II • 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像 Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550，可用于两种不同的应用模式： Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式，将“电子束推进器;技术与高负偏压技术相结合：通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速，从而有效降低着陆能量。通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度， 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高 FIB加工的新方法 蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒，可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理，并保持样品质量 ， 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量 ; 尽可能减少样品的非晶化，以在减薄后保持良好的结果 ; 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果; 探针电流的快速切换极大地加速您的应用; 高达100nA的束流帮助您实现高效实验; 可实现低于3nm的优异分辨率 ; Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统，从而满足长周期实验的需要。
主要技术指标：扫描电子束系统：Gemini II镜筒 样品仓尺寸和接口：1、可选Tandem decel；2、标准样品仓有18个扩展接口或者加大样品仓有22个扩展接口 样品台：X/Y方向行程：标准样品仓100mm加大样品仓153 mm 荷电控制：1、荷电中和电子枪；2、局域电荷中和器 探测器：Inlens SE 和 Inlens EsB可同时获取SE和ESB成像 特点：高效的分析和成像，在各种条件下保持高分辨特性，同时获取Inlens SE和Inlens ESB图像；大尺寸预真空室可传输8英寸晶元;
主要学科领域：生物学
服务内容：Crossbeam 550配备Gemini II ; 配备双聚光镜系统可在低电压下试用大束流获得高分辨图像。 通过高分辨图像获取和快速分析可在更少的时间获得更多信息。同时试用Inlens SE 和 EsB探测器同时获取形貌和成分图像 Tandem decel 模式现可用于蔡司Crossbeam 550，可用于两种不同的应用模式： Tandem decel 是一种两步式电子束减速模式，将电子束推进器技术与高负偏压技术相结合：通过对样品施加一个高的负偏压使入射电子减速，从而有效降低着陆能量。通过在50V和100V之间施加可变的负偏压来增强衬度; 通过施加1kV至5kV的反向负偏压来实现低电压分辨率的提高 FIB加工的新方法 蔡司Crossbeam系列新一代聚焦离子束镜筒，可以在极低的电压下实现高速率、大束流的样品处理，并保持样品质量; 利用Ion-sculptor FIB镜筒的低电压特性尽可能提高样品质量; 尽可能减少样品的非晶化，以在减薄后保持良好的结果 ; 良好的稳定性帮助您获得精确、可重复的实验结果; 探针电流的快速切换极大地加速您的应用; 高达100nA的束流帮助您实现高效实验; 可实现低于3nm的优异分辨率; Crossbeam系列具有FIB束流自动恢复系统，从而满足长周期实验的需要。
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